[发明专利]贴膜设备和贴膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴膜技术，尤其涉及一种印刷电路板的湿法贴膜设备和基于所述湿法贴膜设备的贴膜方法。

背景技术

随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展，柔性印刷电路板及软硬结合印刷电路板得到广泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升，因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。在印刷电路板的线路底片制版工艺中，需要在铜箔表面压敷显像干膜，目前广泛使用的硬板贴膜方法，即热辊压合干膜与敷铜箔电路板胚板的方式已经不能完全应对各类复杂的多层柔性印刷电路板和软硬结合印刷电路板的贴膜方法要求，因为这种工艺方法是将干膜及印刷电路板同步进入压辊，经过压辊取出后，完成贴膜方法，其缺点是铜箔表面有凹凸的区域，以及线路与线路间隙容易产生气泡，这些气泡难以去除，而该类气泡存在会导致线路开路等问题，容易造成贴膜方法失败，导致产品良率大大降低，增加成本。

为了解决传统贴膜设备及其贴膜方法在贴膜过程中带来的技术问题，对贴膜增机增加了喷液辊和吸液辊，喷液辊湿化印刷电路板表面，吸液辊匀化印刷电路板表面液体的分布，从而去除由印刷电路板表面凹凸及线路与线路间隙造成的气泡，使贴膜时印刷电路板表面与要贴膜之间形成绝对真空，而这种方法喷头的喷水量较大，不利于节约用水，浪费资源的同时，还需要在压膜装置的底部设置回收槽，增加装置的复杂程度和生产难度，不利于量化生产。

因此，本发明提供一种湿法贴膜设备及贴膜方法是非常必要的。

发明内容

针对现有技术贴膜设备喷头的喷水量高，设备生产难度大的技术问题，本发明有必要提供一种节约能源、设备结构简单及降低成本的贴膜设备。

一种贴膜设备，包括传送装置及压膜辊，所述传送装置贯穿于整个所述贴膜设备，将待贴膜的印刷电路板传送至所述压膜辊进行压膜，还包括喷雾装置，所述喷雾装置包括多个喷雾器、液体雾化器、导气管和风机，所述液体雾化器通过所述导气管与所述喷雾器连接，所述风机设置在所述液体雾化器内部与所述导气管相对侧，所述风机将雾化后的液体吹入所述导气管，多个所述喷雾器间隔设置在所述传送装置上，并且分成两组分别朝向所述印刷电路板的顶部表面和底部表面设置。

作为上述贴膜设备的进一步改进，所述喷雾器湿化所述印刷电路板表面，所述压膜辊对湿化后的所述印刷电路板表面压膜。

作为上述贴膜设备的进一步改进，所述喷雾器包括有喷雾器本体和喷头，所述喷头相对所述待贴膜印刷电路板的表面设置。

作为上述贴膜设备的进一步改进，同一平面同列相邻的所述喷雾器喷头喷雾范围的边缘相交，并且整列喷雾范围的宽度大于印刷电路板宽度。

作为上述贴膜设备的进一步改进，所述传送装置包括多个平行间隔设置的滚轮，所述滚轮位于同一平面，每二相邻滚轮之间间距小于所述印刷电路板的长度，所述传送装置还包括驱动模块，所述驱动模块驱动所述多个滚轮同步圆周运动实现对待贴膜印刷电路板的传送。

作为上述贴膜设备的进一步改进，所述贴膜设备包括箱体和悬臂，所述箱体包括收容空间用以收容所述传送装置、所述喷雾装置以及所述压膜辊，所述悬臂固定于所述箱体内壁，支撑所述喷雾器和压膜辊设置于所述待压膜印刷电路板表面。

作为上述贴膜设备的进一步改进，所述压模辊包括加温装置和温度传感器，所述加温装置传导热量压合所述膜于所述印刷电路板表面，所述温度传感器感应所述压模辊的温度，并反馈至所述加温器以控制所述压模辊在设定温度范围内。

作为上述贴膜设备的进一步改进，所述压膜辊设有两个，所述二压膜辊分别设置所述传送装置两侧。

作为上述贴膜设备的进一步改进，所述贴膜设备还包括控制电路，所述控制电路控制所述传送装置的传送速度、所述喷雾器喷雾量及所述压膜辊的温度和旋转速度。

本发明还公开一种贴膜方法，包括如下步骤：

提供一贴膜设备，包括传送装置、压膜辊和喷雾装置；

提供膜及印刷电路板，所述膜设置在压膜辊表面，所述印刷电路板设置在所述传送装置上；

所述印刷电路板通过传送装置传送至所述喷雾装置的工作范围内，所述喷雾装置湿化所述印刷电路板；

所述传送装置继续传送所述印刷电路板至压膜辊，所述压膜辊对湿化后的所述印刷电路板压膜，完成贴膜方法。

相较于现有技术，本发明贴膜设备和贴膜方法将增加喷液辊改为了喷雾装置，拆除了吸液辊和液体回收槽，喷雾装置达到湿化印刷电路板表面的同时，达到节约能源、设备结构简单易生产及降低成本。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细的说明。