[发明专利]一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用

权利要求书

1.一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法，其特征在于，该方法为：首先将处于粘流态的高分子材料涂覆在支撑材料上，然后喷墨打印导电墨水，由于喷头喷射时的冲击作用使导电墨水沉入粘流态的高分子材料内部，最后经过加热或光照进行固化得到柱状嵌入式柔性电路；导电墨水干燥后形成导电线路，粘流态的高分子材料固化成膜，形成导电线路的封装材料；

所述的处于粘流态的高分子材料为聚酰亚胺溶液、可后续发生交联的硅橡胶材料、或低聚合度的聚对苯二甲酸乙二醇酯；

所述的聚酰亚胺溶液浓度为10-50wt%，溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二-甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜中的一种或几种；

所述的可后续发生交联的硅橡胶材料为二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的涂覆方式包括旋涂、刮涂、浸涂、辊轮涂布；所述的涂覆厚度为10-1000μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的支撑材料包括金属铝片、玻璃片、硅片、PET薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜；粘流态的高分子材料固化成膜后可与支撑材料剥离，支撑材料可继续重复使用。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的导电墨水含有金属纳米材料、导电高分子材料、导电碳材料中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述的金属纳米材料为银纳米颗粒、银纳米线、银纳米片、铜纳米颗粒、铜纳米线、铜纳米片、金纳米颗粒、金纳米线、锡包铜纳米颗粒、锡包铜纳米线；

所述的导电高分子材料为聚吡咯、聚对苯撑、聚苯硫醚、聚苯胺；

所述的导电碳材料为石墨烯、碳纳米管、导电炭黑。

6.根据权利要求1-5任一所述的方法制备得到的柱状嵌入式柔性电路在制备柔性集成电路板中的应用。

7.根据权利要求1-5任一所述的方法制备得到的柱状嵌入式柔性电路在制备拉伸传感器中的应用。