[发明专利]半固化片的盲孔或盲槽制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制作技术，特别地，涉及一种印刷电路板加工过程中的半固化片的盲孔或盲槽制作方法。

背景技术

印刷电路板是电子产品内部的主要电学部件，其除了用来固定电子产品内部的各种元器件以外，还可以提供各种元器件之间的电路连接。随着电子产品向小型化、高集成化和高频化的趋势发展，部分电子产品已经引入一些盲槽和盲孔设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽的作用。

通常，在印刷电路板的盲槽或盲孔的制作过程中时，基板和半固化片(Pre-Pregnant,俗称PP片)需要先通过锣板工艺锣出盲槽或盲孔的区域，再利用压合机进行压合。半固化片的厚度一般比较薄，最薄的半固化片的厚度只有0.05mm，最厚的半固化片也是在0.2mm以下。目前，行业内一般采用多张半固化片叠合的方式进行锣板处理，而在锣板之前需在板边或拼版间增加定位孔来辅助进行半固化片锣板操作。

不过，由于半固化片在锣板处理中仅仅依靠工艺边进行定位，而线路图形区域没有定位孔设计，在锣板加工过程中，半固化片的中间区域可能会失去重力，而导致半固化片在锣板过程中出现受力不均，进而导致出现偏位、尺寸超差等问题。另一方面，在半固化片的叠板数量和厚度超出一定的数量时，高速转动的锣刀在于半固化片接触后会产生高热量，从而使得半固化片的中间区域在失去重力情况下出现烧胶和溶胶，最终导致盲槽或盲孔出现残胶、变形、压合填胶不足、高低差问题。

发明内容

本发明的其中一个目的在于为解决上述技术问题而提供一种印刷半固化片的盲孔或盲槽制作方法。

本发明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法，包括：提供多个半固化片，并提供多个环氧树脂板作为夹板；对所述多个半固化片进行叠板处理，并且夹持在所述多个环氧树脂板之间，其中相邻两个环氧树脂板之间叠设有预设数量的半固化片；利用锣刀对所述多个半固化片进行锣板处理，在所述多个半固化片形成盲孔或盲槽。

在本发明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一种优选的实施例中，所述环氧树脂板为FR-4型号的环氧树脂板。

在本发明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一种优选的实施例中，所述环氧树脂板的厚度为1mm至1.5mm，而所述半固化片的厚度为0.05mm至0.2mm。

在本发明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一种优选的实施例中，所述预设数量的半固化片为三至五张半固化片。

在本发明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一种优选的实施例中，所述多个环氧树脂板包括三个环氧树脂板，分别作为上夹板、中间夹板和下夹板。

在本发明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一种优选的实施例中，所述上夹板和所述中间夹板之间夹持有三至五张叠合设置的半固化片，且所述中间夹板和所述下夹板之间夹持有三至五张叠合设置的半固化片。

相较于现有技术，本发明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法通过在半固化片锣盲孔或盲槽时使用韧性和硬度比较大的环氧树脂板向实现半固化片的相互隔开，所述环氧树脂板可以在锣板过程中在半固化片的上下分别形成重力，从而改善半固化片的盲孔或盲槽的偏位以及尺寸超差等问题，并且改善半固化片的烧胶和溶胶，变形、高低差等问题，因此可以有效地提高产品质量，降低返工和不良报废。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明提供的半固化片的盲孔制作方法一种实施方式的流程示意图；

图2是图1所示的半固化片的盲孔制作方法的叠板示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，其是本发明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法一种实施方式的流程示意图。所述半固化片的盲孔或盲槽制作方法主要包括以下步骤：

步骤S1，提供多个半固化片，并提供多个环氧树脂板作为夹板；