[发明专利]试验装置以及试验方法

说明书

技术领域

本说明书中所公开的技术涉及一种对半导体元件进行试验的试验装置以及对半导体元件进行试验的试验方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种具备电源、线圈、用于截断朝向半导体元件的电流的流入的截断单元。截断单元在检测出半导体元件的损坏时，开始截断朝向半导体元件的电流的流入。当截断结束时电流将不会流入半导体元件。由此，能够实现抑制半导体元件的损坏恶化进而试验装置损伤的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－108802号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1的试验装置中，截断单元在检测出半导体元件的损坏之后开始截断流向半导体元件的电流。因此，在从开始截断起到截断结束为止的期间内，存在电流流入已被损坏的半导体元件中从而使半导体元件的损坏进展的可能性。

在本说明书中公开了一种能够向半导体元件提供充足的负载并且能够在半导体元件损坏了的情况下适当地抑制半导体元件的损坏的进展的技术。

本说明书中所公开的试验装置为，对半导体元件进行试验的试验装置。试验装置具有电源、电感器、二极管、和电流截断机构。电源产生向半导体元件供给的电源电压。电感器被设置于电源与半导体元件之间。二极管与电感器并联连接，且阳极被连接于电感器的负极侧，阴极被连接于电感器的正极侧。电流截断机构被设置于电源与半导体元件之间，并能够截断朝向半导体元件的电流的流入。电流截断机构在被施加于半导体元件上的电压因半导体元件的关闭而上升至浪涌电压之后且稳定了的时刻之前，开始截断朝向半导体元件的电流的流入，并在该时刻之后结束截断。

根据发明者潜心研究的结果而发现，在对半导体元件进行试验时，如果能够使电流在被施加于半导体元件上的电压因半导体元件的关闭而上升至浪涌电压之后且稳定了的时刻之前的期间内流经半导体元件，则能够向半导体元件提供充足的负载。此外还发现，在多数情况下，半导体元件被损坏是在被施加于半导体元件上的电压的值上升至浪涌电压的期间或上升完成之后。在上述的试验装置中，电流截断机构在被施加于半导体元件上的电压因半导体元件的关闭而上升至浪涌电压之后且稳定了的时刻之前，开始截断朝向半导体元件电流的流入，并在该时刻之后结束截断。因此，根据上述的试验装置能够向半导体元件提供充足的负载。即使在半导体元件被损坏的情况下，但与在检测出半导体元件的损坏之后开始截断向半导体元件的电流的流入的结构相比，也能够适当地抑制半导体元件的损坏的进展。因此，根据上述的试验装置，能够适当地向半导体元件提供负载，并且能够在半导体元件损坏了的情况下适当地抑制半导体元件的损坏的进展。

此外，电流截断机构也可以在半导体元件开始关闭的时刻之后开始截断。

本说明书中所公开的试验方法为对半导体元件进行试验的方法。试验中所使用的试验装置具有与上述装置相同的结构。在该试验方法中，使电流截断机构在被施加于半导体元件上的电压因半导体元件的关闭而上升至浪涌电压之后且稳定了的时刻之前，开始截断向半导体元件的电流的流入，并在该时刻之后结束截断。

根据上述的试验方法，能够向半导体元件提供充足的负载，并且能够在半导体元件损坏了的情况下适当地抑制半导体元件的损坏的恶化。

此外，电流截断机构也可以在半导体元件开始关闭的时刻之后开始截断。

附图说明

图1为表示第一实施例中的试验装置的电路图。

图2为表示在第一实施例中试验对象元件未被损坏的情况下的Vg1、Ic1、Vce1、Vg2各自的值的推移的坐标图。

图3为表示在第一实施例中试验对象元件被损坏的情况下的Vg1、Ic1、Vce1、Vg2各自的值的推移的坐标图。

图4为表示在比较例中试验对象元件被损坏的情况下的Vg1、Ic1、Vce1、Vg2各自的值的推移的坐标图。

图5为表示第二实施例中的试验装置的电路图。

具体实施方式

(第一实施例)

(试验装置2的结构；图1)

如图1所示，本实施例的试验装置2为，用于对作为试验对象的半导体元件(以下称为试验对象元件)40实施感应负载试验的装置。该试验装置2具有电源10、电感器20、二极管30、试验对象元件40、截断用元件50以及栅极电压控制电路60。