[发明专利]具有窗口的软性且可修整的化学机械抛光垫

权利要求书

1.一种化学机械抛光垫，其包括:

抛光层，所述抛光层具有抛光表面、底表面和平均厚度T_P-平均，该厚度是在垂直于所述抛光表面的方向上从所述抛光表面测量到所述底表面得到的；以及

结合至所述抛光层中的终点检测窗口；

其中所述抛光层包括以下成分的反应产物，所述成分包括以下抛光层预聚物和抛光层固化剂体系：

抛光层预聚物，其中所述抛光层预聚物选自具有2-12重量％未反应的NCO基团的异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，以及

抛光层固化剂体系，所述抛光层固化剂体系包含：

至少5重量％抛光层胺引发的多元醇固化剂，所述抛光层胺引发的多元醇固化剂每个分子具有至少一个氮原子并且每个分子平均具有至少三个羟基；

25-95重量％的抛光层高分子量多元醇固化剂，所述抛光层高分子量多元醇固化剂的数均分子量M_N为2,500-100,000，并且每个分子平均具有3-10个羟基；以及

0-70重量％的抛光层双官能的固化剂；

其中所述终点检测窗口包括以下成分的反应产物，所述成分包括以下窗口预聚物和窗口固化剂体系：

窗口预聚物，其中所述窗口预聚物选自具有2-6.5重量％的未反应的NCO基团的异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，以及

窗口固化剂体系，所述窗口固化剂体系包含：

至少5重量％的窗口双官能的固化剂；

至少5重量％的窗口胺引发的多元醇固化剂，所述窗口胺引发的多元醇固化剂每个分子具有至少一个氮原子并且每个分子平均具有至少三个羟基；以及

25-90重量％的窗口高分子量多元醇固化剂，所述窗口高分子量多元醇固化剂的数均分子量M_N为2,000-100,000，并且每个分子平均具有3-10个羟基；

其中所述抛光层的密度≥0.6g/cm³、肖氏D硬度为5-40、断裂伸长率为100-450％、以及切割速率为25-150μm/hr。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光表面适合用于对选自磁性基材、光学基材和半导体基材的基材进行抛光。

3.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光垫还包括：

具有上表面和下表面的刚性层；以及

介于所述抛光层的底表面和所述刚性层的上表面之间的热熔粘合剂；其中，所述热熔粘合剂将所述抛光层与所述刚性层粘结。

4.如权利要求3所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光垫还包括：

压敏平台粘合剂；其中所述压敏平台粘合剂设置在所述刚性层的下表面上；以及

剥离衬垫，其中述压敏平台粘合剂介于所述刚性层的下表面和剥离衬垫之间。

5.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述窗口固化剂体系具有反应性氢部分浓度，所述窗口预聚物具有未反应的NCO部分浓度；以及，其中所述反应性氢部分浓度除以所述未反应的NCO部分浓度等于0.7-1.2。

6.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述终点检测窗口具有的密度≥1g/cm³，其孔隙率小于0.1体积％，其肖氏D硬度为10-50，其断裂伸长率≤400％，以及在800纳米下双通过透光率DPT₈₀₀为30-100％。

7.如权利要求6所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述终点检测窗口在400纳米下还具有25-100％的双通过透光率DPT₄₀₀。