[发明专利]电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用

说明书

本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。

本申请是申请日为2011年7月20日，申请号为201110208065.1，发明名称为《粘接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置及太阳能电池模件》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种粘接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置及太阳能电池模件。

背景技术

在半导体元件、液晶显示元件等中，为了使元件中的各种部件进行接合，一直以来使用各种粘接剂组合物。对于粘接剂组合物所要求的特性而言，以粘接性为代表，并且涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等许多方面。

此外，用于粘接的被粘接物，以印刷线路板、聚酰亚胺等有机基材为代表，可以使用铜、铝等金属或ITO、IZO、SiN、SiO₂等具有各种各样表面状态的基材。因此，粘接剂组合物有时需要配合被粘接物的分子设计。

一直以来，作为半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂组合物，已知有使用高粘接性且显示出高可靠性的环氧树脂的材料(参照专利文献1)。作为这种粘接剂组合物的构成成分，一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的固化剂、以及促进环氧树脂和固化剂反应的热潜伏性催化剂。热潜伏性催化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，并且从在室温下的贮藏稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，可以使用多种化合物。

就使用环氧树脂的粘接剂组合物而言，在实际工序中，通过在170～250℃的温度下固化1～3小时而得到所希望的粘接。然而随着近来半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件间和配线间的间距也在狭小化，而由于固化时的加热，可能会对周围部件产生不良影响。此外，为了低成本化，存在有提高生产量的必要性，并且还要求在更低温度以及更短时间内进行固化、也就是说要求低温快速固化的粘接。

然而，为了实现该低温快速固化，需要使用活性化能量低的热潜伏性催化剂，但是兼具室温附近的贮藏稳定性是非常难的。

因此，最近将丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物(以下，总称为“(甲基)丙烯酸酯衍生物”。)和作为自由基聚合引发剂的过氧化物并用的自由基固化型粘接剂正受到关注。对于自由基固化型粘接剂而言，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此和使用环氧树脂的粘接剂相比，能够在短时间内固化(参照专利文献2和3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1－113480号公报

专利文献2：国际公开第98/44067号小册子

专利文献3：国际公开第01/015505号小册子

发明内容

然而，现有的自由基固化型粘接剂存在有粘接强度未必充分的问题。

此外，在半导体元件或液晶显示元件等部件的粘接中，经过被粘接物的位置重合以及临时固定工序，进行正式连接。近年来，以提高生产量为目的的安装时各工序的短时间化不断发展，并且正式连接前被粘接物的位置重合和临时固定工序，可以考虑为1秒以下的情况。然而，以往的自由基固化型粘接剂在这种短时间的临时固定中，存在有无法充分支持被粘接物，并且产生位置偏离的问题。