[发明专利]带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供在低温状态下运送时能够抑制产生裂纹、伤痕、并且能够抑制切割片与芯片接合膜剥离的带有切割片的芯片接合膜。一种带有切割片的芯片接合膜，其为在切割片上设置有芯片接合膜的带有切割片的芯片接合膜，其特征在于，所述芯片接合膜在0℃下的损失弹性模量为20MPa以上且500MPa以下。

技术领域

本发明涉及带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，在半导体装置的制造过程中有时使用在切割片上设置有芯片接合膜的带有切割片的芯片接合膜(例如参照专利文献1)。

芯片接合膜在放置于高温、高湿的环境并且在施加有载荷的状态下长期保存时，有时发生固化。而且，由此会导致流动性的降低、对半导体晶片的保持力降低、切割后剥离性的降低。因此，带有切割片的芯片接合膜多在-30～-10℃的冷冻、或-5～10℃的冷藏状态下保存的同时进行运送，由此，能够实现膜特性的长期保存。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平05-179211号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在低温状态下运送时，存在芯片接合膜产生裂纹、伤痕的问题。另外，存在切割片与芯片接合膜剥离的问题。

本发明鉴于所述问题而进行，其目的在于提供在低温状态下运送时能够抑制产生裂纹、伤痕、并且能够抑制切割片与芯片接合膜剥离的带有切割片的芯片接合膜。另外，其目的在于提供使用该带有切割片的芯片接合膜制造的半导体装置。另外，其目的在于提供使用了该带有切割片的芯片接合膜的半导体装置的制造方法。

解决课题的方法

本发明人为了解决所述问题，进行了深入研究。结果发现，通过采用下述构成的带有切割片的芯片接合膜，由此在低温状态下运送时能够抑制产生裂纹、伤痕，并且能够抑制切割片与芯片接合膜剥离，并且完成了本发明。

即，本发明所涉及的带有切割片的芯片接合膜，其为在切割片上设置有芯片接合膜的带有切割片的芯片接合膜，其特征在于，所述芯片接合膜在0℃下的损失弹性模量为20MPa以上且500MPa以下。

根据所述构成，芯片接合膜在0℃下的损失弹性模量为500MPa以下，因此在低温状态下具有某种程度的柔软性。因此，在低温状态下运送时，能够抑制芯片接合膜产生裂纹、伤痕。另外，由于芯片接合膜在低温状态下具有某种程度的柔软性，因此与切割片的密合性提高。结果，在低温运送等时，能够抑制切割片与芯片接合膜剥离。

另外，芯片接合膜在0℃下的损失弹性模量为20MPa以上，因此能够保持作为膜的形状。

所述构成中，优选所述切割片在0℃下的损失弹性模量为10MPa以上且500MPa以下。

所述切割片在0℃下的损失弹性模量为500MPa以下时，在低温状态下具有某种程度的柔软性。因此，在低温状态下运送时，能够抑制切割片产生裂纹、伤痕。另外，由于切割片在低温状态下具有某种程度的柔软性，因此与芯片接合膜的密合性提高。结果，在低温状态下，能够进一步抑制切割片与芯片接合膜剥离。

另外，切割片在0℃下的损失弹性模量为10MPa以上，因此能够保持作为膜的形状。

所述构成中，优选在测定温度0℃、拉伸速度300mm/分钟、T型剥离试验的条件下从所述切割片剥离所述芯片接合膜时的剥离力为0.01N/20mm以上且2N/20mm以下。