[发明专利]具有多个安装配置的半导体裸片封装

说明书

技术领域

本申请涉及半导体裸片封装，具体地涉及用于半导体裸片封装的安装配置。

背景技术

常规的半导体封装不是设计用于多种用途或者应用。例如，SMD(表面安装器件)封装具有鸥翼形引脚、J引脚或者扁平引脚，这些引脚被表面安装到板并且被设计用于低电流和低电压系统。TO(晶体管轮廓)封装具有插入到板的通孔中并且被设计用于高电流和高电压系统的引脚。TO封装具有比SMD封装更长的引脚，从而增加寄生电感。微空洞可以形成在用于将SMD封装附连到板的连接材料中，从而导致糟糕的散热。TO和SMD封装具有不同的组装工艺。TO和SMD封装二者具有许多用于提供不同的应用和用途的封装类型。因此通用半导体裸片封装是期望的。

发明内容

根据半导体裸片封装的一个实施例，封装包括第一金属块，该第一金属块具有较薄内部部分、在较薄内部部分的第一端部处的第一较厚外部部分以及在较薄内部部分的与第一端部相对的第二端部处的第二较厚外部部分。封装进一步包括：与第一金属块绝缘并且具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分的第二金属块，以及与第一金属块和第二金属块绝缘并且具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分的第三金属块。半导体裸片具有附连到第一金属块的较薄内部部分的第一端子、附连到第二金属块的较薄内部部分的第二端子以及附连到第三金属块的较薄内部部分的第三端子。

根据半导体组件的一个实施例，组件包括电路板和附连到电路板的半导体裸片封装。半导体裸片封装包括：具有较薄内部部分、在较薄内部部分的第一端部处的第一较厚外部部分以及在较薄内部部分的与第一端部相对的第二端部处的第二较厚外部部分的第一金属块；与第一金属块绝缘并且具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分的第二金属块；以及与第一金属块和第二金属块绝缘并且具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分的第三金属块。半导体裸片具有附连到第一金属块的较薄内部部分的第一端子、附连到第二金属块的较薄内部部分的第二端子以及附连到第三金属块的较薄内部部分的第三端子。

根据制造半导体裸片封装的方法的一个实施例，该方法包括：在支撑基底上距彼此一定距离地放置第一金属块和第二金属块，第一金属块和第二金属块均具有较厚外部部分和从较厚外部部分向另一金属块突出的较薄外部部分；将半导体裸片的第一端子附连到第一金属块的较薄内部部分并且将半导体裸片的第二端子附连到第二金属块的较薄内部部分；以及将半导体裸片的背离支撑基底的端子附连到放置在半导体裸片上的第三金属块的较薄内部部分，第三金属块进一步具有在较薄内部部分的第一端部处的第一较厚外部部分以及在较薄内部部分的与第一端部相对的第二端部处的第二较厚外部部分。

根据制造半导体裸片封装的方法的另一个实施例，该方法包括：提供第一围闭部分，第一围闭部分包括嵌在第一电绝缘基底中的第一金属块，第一金属块具有较薄内部部分、在较薄内部部分的第一端部处的第一较厚外部部分以及在较薄内部部分的与第一端部相对的第二端部处的第二较厚外部部分；提供第二围闭部分，第二围闭部分包括距彼此一定距离地嵌在第二电绝缘基底中的第二金属块和第三金属块，第二金属块和第三金属块均具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分；将半导体裸片的第一端子附连到第二金属块的较薄内部部分并且将半导体裸片的第二端子附连到第三金属块的较薄内部部分；以及将第一金属块的较薄内部部分附连到半导体裸片的背离第二金属块和第三金属块的端子以从其中布置半导体裸片的第一围闭部分和第二围闭部分形成围闭件。

在阅读以下详细描述并且查看附图之后，本领域技术人员将认识到附加的特征和优点。

附图说明

附图的元件不一定相对彼此成比例绘制。同样的附图标记标示对应的相似部分。各个图示的实施例的特征可以被组合，除非它们彼此排斥。在附图中描绘实施例，并且在以下描述中详述实施例。

图1包括图1A至图1C，图示了在组装工艺的不同阶段期间具有多个安装配置的半导体裸片封装的一个实施例的不同视图。

图2包括图2A和图2B，图示了在模制之后图1的半导体裸片封装的相应的顶部透视图和底部透视图。

图3图示了包括在水平安装位置中附连到电路板的图2的模制半导体裸片封装的半导体组件的一个实施例。

图4图示了包括在水平安装位置中附连到电路板的图2的模制半导体裸片封装的半导体组件的另一个实施例。