[发明专利]一种功率驱动系统在审

专利信息
申请号: 201510146796.6 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN104734535A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 杨强;刘杰;王志福 申请(专利权)人: 南通明诺机械有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 秦关华
地址: 226631 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 驱动 系统
【权利要求书】:

1.一种功率驱动系统,其特征在于:包括单层铝基板的三相并联电路及电气结构;

所述单层铝基板的三相并联电路包括:在单层铝基板上,由下至上分成3个区域分别是U、V、W相区域,每个区域由上管并联MOSFET模组和下管并联MOSFET模组构成;整个三相并联电路共有6排平行的并联MOSFET模组,每一排模组中包括10个MOSFET,6排并联MOSFET模组将单层铝基板分成7个电流汇流区,从下至上分别为U相下管源极汇流区、U相上管源极与U相下管漏极汇流区、U相和V相上管漏极汇流区35、V相上管源极与下管漏极汇流区、W相与V相下管源极汇流区、W相上管源极与下管漏极汇流区、W相上管漏极汇流区;在W相上管漏极汇流区、U相和V相上管漏极汇流区分别布置有正极电流输入接口,在U相下管漏极汇流区、V相上管源极与下管漏极汇流区分别布置有负极电流输出接口;在U相上管源极与U相下管漏极汇流区、V相上管源极与下管漏极汇流区、W相上管源极与下管漏极汇流区分别布置有交流输出接口;

所述电气结构包括:铝基板直流输入输出结构、交流电流输出结构、叠层母线结构和输入输出信号结构;铝基板直流输入输出结构采用焊接的方式连接在三相并联电路的正极电流输入接口、负极电流输出接口上;交流电流输出结构用螺钉紧固的方式连接在三相并联电路的交流输出接口上;叠层母线结构的输入输出压接位用螺钉紧固压装在直流电流输入结构上;信号输入输出结构焊接在铝基板上,使得U、V、W相区域分别有一个信号输入输出端口。

2.根据权利要求1所述的功率驱动系统,其特征在于:所述铝基板直流输入输出结构采用铜板材;铜板材的一端设有用于焊接的焊接平面,焊接平面上设有用于增加浸润长度、方便焊接排气的多个开槽;铜板材的另一端设有用于压接的导电平面,导电平面上设有用于螺钉安装的螺纹孔,外部的输入输出电流通过导体压接在导电平面上实现和模块外部的电流输入和输出。

3.根据权利要求1所述的功率驱动系统,其特征在于:所述交流电流输出结构包括导电块、绝缘护套和紧定螺钉;所述导电块的一侧设有两处用于压接的导电平面,两处导电平面上均设有安装孔;导电块的另外一侧设有一处导电平面,所述导电平面上设有螺纹孔;所述绝缘护套的外部是一个阶梯轴,阶梯轴的中心设有安装孔,安装孔用于安装紧定螺钉,阶梯轴用于压紧导电块。

4.根据权利要求1所述的功率驱动系统,其特征在于:所述叠层母线结构采用PCB作为直流母线,叠层母线结构设有三层,第一层为顶层铜箔,第二层为FR-4环氧板,第三层为底层铜箔。

5.根据权利要求1所述的功率驱动系统,其特征在于:所述输入输出结构使三相驱动电路的每一相分别使用一个信号输入输出端口。

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