[发明专利]一种电缆绝缘层颗粒材料的分粒装置在审

专利信息
申请号: 201510148033.5 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN104801487A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 陶成富;吴本长 申请(专利权)人: 安徽弘毅电缆集团有限公司
主分类号: B07B9/00 分类号: B07B9/00;B07B1/30
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 程笃庆;黄乐瑜
地址: 238371 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电缆 绝缘 颗粒 材料 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及电缆加工技术领域,尤其涉及一种电缆绝缘层颗粒材料的分粒装置。

背景技术

电缆通常是由几根或几组导线绞合而成,形状类似绳索,每组导线之间相互绝缘,并常围绕着一根中心扭成,整个外面包有高度绝缘的覆盖层。绝缘层的制造过程需要先对颗粒原料进行加热处理,接着冷却后装袋,再在电缆加工厂内利用挤塑模具将绝缘层附在电缆线的外表面,完成电缆的加工。由于绝缘颗粒受热后均有粘性,颗粒经加热容器加热排出时,在排出口受到聚拢挤压,排出的颗粒很容易称为堆积粘连在一体的块体,影响后续加工。

发明内容

基于上述背景技术存在的技术问题,本发明提出一种电缆绝缘层颗粒材料的分粒装置,以避免颗粒堆积粒粘连。

本发明提出了一种电缆绝缘层颗粒材料的分粒装置,包括:加热容器,加热容器的排料口处设有分粒机构,分粒机构包括分粒组件和设置在分粒组件下方的分粒筒;分粒组件包括支架、网架、筛网、及振动机构,筛网固定在网架上;网架活动连接在支架上并由振动机构提供动力产生振动;

分粒筒的顶部设有进料口,分粒筒的底部设有出料口,分粒筒内设有多块第一折流板和多块第二折流板,第一折流板和第二折流板沿着分离筒的高度方向交错分布且第一折流板和第二折流板的投影有区域重叠,其中:

第一折流板的自由端低于固定端,第一折流板与水平面设有夹角a,0°﹤a﹤90°,第一折流板板面的中心线的两侧分别设有一排撞击板A和一排撞击板B,其中,位于中心线第一侧的各撞击板A与位于中心线第二侧的各撞击板B沿着中心线方向交错分布,且撞击板A和撞击板B的投影有区域重叠,撞击板A和撞击板B在第一折流板的板面上均倾斜设置,且撞击板A和撞击板B的最低端均朝向中心线的位置;

第二折流板的自由端低于固定端,第二折流板与水平面设有夹角b,0°﹤b﹤90°,第二折流板板面的中心线的两侧分别设有一排撞击板C和一排撞击板D,其中,位于中心线第一侧的各撞击板C与位于中心线第二侧的各撞击板D沿着中心线方向交错分布,且撞击板C和撞击板D的投影有区域重叠,撞击板C和撞击板D在第二折流板的板面上均倾斜设置,且撞击板C和撞击板D的最低端均朝向中心线的位置。

优选地,第一折流板上设有第一落料孔,第一落料孔的直径可供单颗绝缘颗粒通过。

优选地,15°﹤a﹤30°。

优选地,第二折流板上设有第二落料孔,第二落料孔的直径可供单颗绝缘颗粒通过。

优选地,15°﹤b﹤30°。

优选地,筛网设为多层,且从上至下,各筛网的网孔孔径逐渐减小。

优选地,进料口位于分粒筒的顶面偏心位置,进料口上方设有集料漏斗。

优选地,出料口位于分粒筒的底面偏心位置。

优选地,振动机构包括第一振动机和第二振动机,第一振动机和第二振动机分别设置在网架的两侧并通过弹性支杆与网架固定连接。

优选地,支架固定在分粒筒的顶部。

本发明中,分粒机构包括分粒组件和设置在分粒组件下方的分粒筒;分粒组件包括支架、网架、筛网、及振动机构,筛网固定在网架上;网架活动连接在支架上并由振动机构提供动力产生振动;由加热容器排出的颗粒先进入分粒组件,通过分粒组件的振动将堆积的颗粒分散开,并由网孔落入分粒筒;分粒筒内设有多块第一折流板和多块第二折流板,第一折流板和第二折流板沿着分离筒的高度方向交错分布且第一折流板和第二折流板的投影有区域重叠,其中:第一折流板板面的中心线的两侧分别设有一排撞击板A和一排撞击板B;第二折流板板面的中心线的两侧分别设有一排撞击板C和一排撞击板D;进入分粒筒内的颗粒在第一折流板和第二折流板上反复撞击在撞击板A和撞击板B及撞击板C和撞击板D上,通过这种反复撞击的方式进行二次分粒,使粘连在一起无法振动分开的颗粒分开。本发明在较小的空间内实现了对物料的反复撞击,解决了电缆绝缘层颗粒材料加热后堆积粒粘连问题,同时,本发明在对颗粒进行分粒的过程中,不断的抛洒,也起到了很好的冷却效果。

附图说明

图1为本发明提出的一种电缆绝缘层颗粒材料的分粒装置的结构示意图。

图2为本发明提出的一种电缆绝缘层颗粒材料的分粒装置中第一折流板的结构示意图;

图3为本发明提出的一种电缆绝缘层颗粒材料的分粒装置中第二折流板的结构示意图。

具体实施方式

下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

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