[发明专利]一种室温下齿轮用调质钢的奥氏体晶粒的检测显示方法有效
申请号: | 201510148112.6 | 申请日: | 2015-03-31 |
公开(公告)号: | CN104729963B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 顾晓明;李康康;马良;王秀萍 | 申请(专利权)人: | 常州天山重工机械有限公司 |
主分类号: | G01N15/02 | 分类号: | G01N15/02;G01N1/32 |
代理公司: | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213125 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 室温 齿轮 用调质钢 奥氏体 晶粒 检测 显示 方法 | ||
技术领域
本发明属于物理检测技术领域,尤其是一种室温下齿轮用调质钢的奥氏体晶粒的检测显示方法。
背景技术
晶粒度检测是齿轮材料质量控制的重要手段,42CrMoA、34CrNiMo6、35CrMoA是重载齿轮的常用调质钢,日常检验为调质状态,金相组织为回火索氏体,有时出现贝氏体组织,用一般侵蚀剂很难显示奥氏体晶界,中碳高合金钢的原奥氏体晶粒度显示是行业内的难题。
调质钢晶界难腐蚀的原因在于随着回火温度升高,碳化物将从马氏体中析出,析出的碳化物使其基体易侵蚀,晶界与基体无法形成色觉差异,导致晶粒度难显示。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:基于上述问题,经过反复摸索实践,采用过饱和苦味酸溶液加十二烷基苯磺酸钠加浓盐酸,在室温下可以清晰显示齿轮用调质态原奥氏体晶界。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种室温下齿轮用调质钢的奥氏体晶粒的检测显示方法,其特征在于依次包括以下步骤:
a.室温下,在一烧杯内加入100ml蒸馏水,将2~4g苦味酸加入烧杯中,用玻璃棒搅拌使晶体溶解,直至有微量晶体析出,形成过饱和苦味酸溶液,将上面的饱和溶液倒入另一个烧杯中待用;
b.在饱和苦味酸溶液内加入9~11g十二烷基苯磺酸钠,搅拌直至完全溶解;
c.步骤(b)中配置的混合溶液内加入0.4~0.6ml盐酸,盐酸含量为36~38%的分析纯,搅拌;
d.将调质态试样放入步骤(c)中配置的混合溶液内,检测面朝上,液面必须高于检测面5mm以上;
e.试样在溶液内侵蚀20min,试样检测面形成黑色腐蚀物质;
f.用镊子将试样取出,用脱脂棉轻轻擦拭黑色物质,或者用抛光机抛光检测面1~2s,检测面达到深灰色,擦拭或抛光完成;
g.试样检测面用清水冲洗后吹干;
h.试样检测面在显微镜下观察,可清晰显示原奥氏体晶粒度。
进一步地,步骤(c)中配置的混合溶液进行侵蚀后未变成黑色前,该混合溶液按每100ml加入0.2~0.3ml的盐酸配比后即可再次使用,进行试样的侵蚀。步骤(c)中配置的混合溶液可多次使用,侵蚀效果不明显时,在溶液内加入0.2~0.3ml盐酸(每100ml),可延长溶液寿命,当溶液变成黑色时,溶液失效,加入盐酸将无效。
本发明的有益效果是:
1.侵蚀在室温下,无需加热处理,提高晶粒度检测的便捷性;
2.配置的溶液可多次使用;
3.浓盐酸的加入将提高室温溶液的离解能力,晶界与晶内腐蚀形成明显衬度,无需通过加热来提高离解能力;
4.十二烷基苯磺酸钠是一种阴离子缓蚀剂,在饱和苦味酸溶液里能电离出阴离子,容易吸附在构成阳极的回火索氏体基体上,从而减慢基体组织的腐蚀;晶界处组织疏松,自由能高,腐蚀液更容易向晶界渗入,大大加速晶界的腐蚀,可以加快显示晶界。
附图说明
下面结合附图实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例1试样在金相显微镜放大200倍下观察到的奥氏体晶粒。
具体实施方式
现在结合具体实施例对本发明作进一步说明,以下实施例旨在说明本发明而不是对本发明的进一步限定。
实施例1
a.室温下,在一烧杯内加入100ml蒸馏水,将3g苦味酸加入烧杯中,用玻璃棒搅拌使晶体溶解,直至有微量晶体析出,形成过饱和苦味酸溶液,将上面的饱和溶液倒入另一个烧杯中待用;
b.在饱和苦味酸溶液内加入10g十二烷基苯磺酸钠,搅拌直至完全溶解;
c.步骤(b)中配置的混合溶液内加入0.5ml盐酸,盐酸含量为36~38%的分析纯,搅拌;
d.将调质态试样放入步骤(c)中配置的混合溶液内,检测面朝上,液面必须高于检测面5mm以上;
e.试样在溶液内侵蚀20min,试样检测面形成黑色腐蚀物质;
f.用镊子将试样取出,用脱脂棉轻轻擦拭黑色物质,或者用抛光机抛光检测面1~2s,检测面达到深灰色,擦拭或抛光完成;
g.试样检测面用清水冲洗后吹干;
h.试样检测面在显微镜下观察,可清晰显示原奥氏体晶粒度。
如图1所示,实施例1试样在金相显微镜放大200倍下观察到的奥氏体晶粒,清楚、直观,利用定量金相法进行奥氏体晶粒度的测定,其平均奥氏体晶粒大小约为50μm。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州天山重工机械有限公司,未经常州天山重工机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510148112.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。