[发明专利]研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，具有：

基板保持部件，该基板保持部件将基板按压到研磨垫，并具有将被按压在所述研磨垫上的所述基板包围的保持环；

测定单元，该测定单元对所述保持环的内周面的表面形状进行测定；以及

控制部，该控制部基于由所述测定单元测定的所述保持环的表面形状，来决定所述基板的研磨条件，

所述测定单元在水平方向上配置在所述保持环的内周面的内侧，且所述测定单元配置为朝斜上方或实质上水平。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨装置还具有基板交接单元，该基板交接单元用于将所述基板装载到所述基板保持部件上、和/或将所述基板从所述基板保持部件上卸载，

在所述基板保持部件与所述基板交接单元之间交接所述基板时，所述测定单元对所述保持环的表面形状进行测定。

3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述测定单元对所述保持环的底面形状进行测定。

4.如权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

所述测定单元对所述保持环的底面的直径整体进行测定。

5.如权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

所述测定单元对所述保持环的底面的径向内周侧一半以上的部分的形状进行测定。

6.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述测定单元是超声波传感器、涡电流传感器、光传感器或接触式传感器中的任一种传感器。

7.如权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，

所述基板交接单元具有对所述保持环的底面的一部分进行支撑的支撑部，

所述测定单元对底面的一部分支撑在所述支撑部上的所述保持环的表面形状进行测定。

8.如权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，

所述支撑部具有缺口部，

所述测定单元配置在所述缺口部并对所述保持环的底面形状进行测定。

9.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述测定单元对所述保持环的底面的径向的形状进行测定。

10.如权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，

所述测定单元通过一边沿所述保持环的径向移动一边进行测定，来测定所述保持环的径向的形状。

11.如权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，

所述测定单元是沿所述保持环的径向延伸的线性传感器或区域传感器。

12.如权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，

多个所述测定单元沿所述保持环的径向排列设置。

13.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

多个所述测定单元沿所述保持环的周向排列配置。

14.如权利要求13所述的研磨装置，其特征在于，

所述控制部根据所述测定单元的测定结果来修正所述保持环的倾斜。

15.权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨装置还具有将所述保持环的要测定的表面上的附着物予以去除的清洁单元。

16.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨装置还具有将所述测定单元上的附着物予以去除的清洁单元。