[发明专利]发光装置和显示器

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包含：

一基板；

一光源组件，包含一发光元件与一封装结构，该发光元件设置于该基板，该发光元件具有一出光面，且该封装结构设置于该出光面；

一光取出层，设置于该光源组件的该封装结构，该光取出层具有相对的一第一表面和一第二表面，且该第二表面面向该光源组件；以及

多个第一光学粒子，嵌设于该光取出层并且突出于该第一表面；

其中，该些第一光学粒子具有一第一折射率，该光取出层具有一第二折射率，该封装结构具有一第三折射率，该第一折射率大于空气的折射率，且该第二折射率大于该第一折射率与该第三折射率。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该封装结构具有一外表面，且该外表面直接接触该光取出层的该第二表面。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该封结构包含一第一封装层和一第二封装层，该第一封装层直接接触该第二封装层，且该光取出层的该第二表面直接接触该第一封装层。

4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该封装结构包含多个第一封装层和多个第二封装层，该些第一封装层和该些第二封装层交互堆栈，且相邻的该第一封装层与该第二封装层直接接触，该光取出层的该第二表面直接接触最靠近该光取出层的该第一封装层。

5.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，最靠近该光取出层的该第一封装层具有朝向该光取出层的一第一顶面，该光取出层的该第二表面直接接触该第一顶面，且该第一顶面具有一抗反射结构。

6.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，最靠近该光取出层的该第二封装层具有朝向该光取出层的一第二顶面，且最靠近该光取出层的该第一封装层完全覆盖该第二顶面。

7.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该些第一封装层的材质皆为无机材质，且该些第二封装层的材质皆为有机材质。

8.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该些第一封装层的材质皆为有机材质，且该些第二封装层的材质皆为无机材质。

9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，更包含一缓冲层，其中该封装结构包含多个第一封装层和多个第二封装层，该些第一封装层和该些第二封装层交互堆栈，相邻的该第一封装层与该第二封装层直接接触，该缓冲层直接接触最靠近该光取出层的该第一封装层，且该光取出层的该第二表面直接接触该缓冲层。

10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，该缓冲层完全包覆该封装结构。

11.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，该些第一封装层的材质皆为无机材质，且该些第二封装层与该缓冲层的材质皆为有机材质。

12.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该光取出层完全包覆该光源组件。

13.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该些第一光学粒子分别具有一粒径，该粒径大于等于0.1微米，且小于等于20微米。

14.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该些第一光学粒子的材料为无机材料，且该无机材料包括氟化镁、氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化钛、硒化锌或氧化锆。

15.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该光取出层的材料为一有机无机复合材料，且该第二折射率大于等于1.65。

16.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该些第一光学粒子分别具有一本体积，且分别突出于该第一表面而具有一突出体积，其中该突出体积和该本体积的比值大于0，且小于1。

17.如权利要求16所述的发光装置，其特征在于，该突出体积和该本体积的比值为0.5。

18.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，更包含多个第二光学粒子，其中该些第二光学粒子设置于该光取出层中而与该第一表面保持一距离。

19.如权利要求18所述的发光装置，其特征在于，该些第二光学粒子具有一第四折射率，其中该第四折射率相异于该光取出层的该第二折射率。

20.如权利要求18所述的发光装置，其特征在于，该些第二光学粒子与该光取出层的该第二表面相切。

21.一种显示器，其特征在于，包含：

一如权利要求1至20的任意一项所述的发光装置；

一黏着层，设置于该第一表面；以及

一偏光片，设置于该黏着层。