[发明专利]用于制造MID电路载体的方法和MID电路载体

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造MID电路载体的方法以及这样的MID电路载体。

背景技术

MID(Molded Interconnect Devices：模塑互联装置)电路载体是注塑的电路载体，这些电路载体具有带有三维成型的衬底和构造在衬底的至少一个表面区域上的金属印制导线。由此能够实现衬底的尽可能自由的三维成型或者印制电路板到三维尽可能自由设计的本体的表面中的集成。

已知不同的MID制造方法，例如两组分注塑以及激光MID方法例如激光直接结构化(LDS)。在LDS的情况下金属晶核——例如小的金属微粒容纳到塑料材料中，所述塑料材料随后通过注塑方法适合地成型。随后通过激光实现结构化，其中，在待结构化的表面区域中暴露金属晶核。随后使表面区域或整个注塑本体在一个电镀浴中例如在具有铜离子的溶液中经受主动电镀。因此，化学电镀基于金属晶核与溶液中铜离子的电位差出现，通过所述化学电镀一般由非合金铜形成第一金属化层。

为了构造更大的印制导线厚度可以进一步继续被动电镀；然而，印制导线也沿横向宽度扩大，从而在细微的节距(Pitch)或栅距(Rastermaβ)也就是在印制导线中心之间的小的横向间隔的情况下在一定的处理持续时间之后可以导致短路。此外可以在被动脏颗粒的情况下通过溶液一起存储在该结构中，由此限制材料特性、尤其可延展性。因此，被动电镀的优点在于，首先可构造印制导线之间的细微的栅距或小的间隔以及可构造小的印制导线宽度，然而限制了印制导线厚度和材料质量。

随后可以在构造被动电镀的第一金属层之后实现主动电镀，其方式是，将一个电位也就是相对于适合的电镀浴的电压施加到各个所构造的印制导线上。主动电镀在工艺技术上可更快速地构造并且能够实现有针对性的材料的使用，例如用于构造由金和镍制成的具有更高的可延展性和更好的材料特性的合金。

然而，在构造具有小的横向印制导线宽度和例如小于150μm例如也小于100μm的细微栅距的印制导线结构的情况下，各个印制导线的接触对于主动电镀在一定程度上是困难的。

发明内容

根据本发明提供一种MID方法，其中，注塑本体构造为具有接触区域，例如接触片(Kontaktfahne)，在所述接触区域上设有至少一个线结(Leitungszusammenführung)，所述至少一个线结接触至少两个印制导线。

尤其可以设置仅仅一个唯一的线结，也就是用于接触全部印制导线的中央线结；然而，原则上也能够实现多个线结的构造，例如具有各一个线结的多个接触区域。

对于第二金属层的主动电解沉积，也就是说在施加电压的情况下的主动电镀进行在MID制造方法中线结的构造；然而随后又去除线结，从而印制导线相互分离。

根据本发明实现一些优点：

通过在施加电压的情况下实现主动的电解电镀或构造的方式，可以选择适合的材料并且能够实现好的材料特性，尤其是高可延展性并且因此高的机械承载能力。主动电解沉积可以在限定的条件下实现，其中，层厚通过所供给的电荷量并且因此通过电流确定。此外可以避免或至少降低印制导线沿横向方向的扩大并且因此避免或至少降低短路危险。

可以实现小的横向印制导线宽度和细微的栅距，例如以小于60μm的印制导线宽度和小于150μm——例如小于100μm的栅距，因为可以以更大的横向宽度构造并因此毫无问题地电接触线结或者与线结连接的连接接触部。因此，印制导线的横向宽度和栅距原则上不受电解方法限制。

印制导线通过一个共同的线结或者多个线结相互接触，其中，线结仅仅设置用于主动电解沉积或主动电镀的步骤，然而随后又被去除，以便印制导线以通常方式用于分离功能，例如能够实现电构件的不同接触。

线结的去除可以有利地通过整个接触区域的去除来实现，所述接触区域因此例如可以构造为薄接触片，所述薄接触片仅仅暂时一起构造为注塑本体的一部分，然而随后被去除。

为此，接触区域或接触片可以构造为具有期望分离部，接触片随后在期望分离部分离。因此，各个印制导线通过期望分离部延伸到在接触区域中设置的至少一个线结，从而在沿着期望分离部分离时已经实现各个印制导线的分离或电镀隔离。期望分离部在此也可以通过机械减薄构造，也就是，尤其构造为期望断裂部，从而通过例如弯曲或者通过机械切割实现机械断裂过程。此外，也可以通过激光切割或激光烧蚀使期望分离部分离。

由此能够实现另外的优点：