[发明专利]一种高纯金精炼工艺

权利要求书

1.一种高纯金精炼工艺，包括以下步骤：

1)金锭粉化：将金锭粉化获得金泥；

2)预浸除杂：将金泥和盐酸溶液分别倒入反应容器中，固液比为4～5:1，盐酸的浓度为20～31v/v％，预浸除杂的反应条件为：反应pH值0.5～0.7，反应温度为70～85℃，反应时间为3～5小时；预浸结束后，将反应产物洗涤，过滤，收集滤饼备用；

3)一次氯化浸金：以盐酸作为浸出剂加入前一步骤的滤饼中，滤饼与盐酸的固液比为3～4:1，盐酸的浓度为175～225g/L，通入氯气进行一次氯化浸金反应，氯气用量为0.75～0.85kg/kg_Au，一次氯浸的反应条件为：pH值0～0.5，反应温度85～90℃，反应时间5～10小时；反应结束后反应混合物降温至30～40℃，过滤，取滤液用于下一步反应；

4)一次还原：通过碱性物质调整前一步骤滤液的pH值为0～0.5，缓慢加入还原剂NaHSO₃溶液，NaHSO₃溶液的浓度为450g/L，还原剂NaHSO₃溶液的用量与金锭原料的重量比为1.63:1，调整反应液的氧化-还原电位为690～700mV进行还原，电解温度为55～57℃，还原时间为2.5～3.5小时；反应结束后，收集反应釜底部的一次还原金；

5)二次氯化浸金：以盐酸作为浸出剂加入前一步骤的一次还原金中，金与盐酸的固液比为3～4:1，盐酸浓度为175～200g/L，通入氯气进行二次氯化浸金反应，氯气的用量为0.5～0.6kg/kg_Au，二次氯浸的反应条件为：反应温度为85～90℃，反应时间为5～8小时；二次氯浸结束后反应混合物首先升温至100～110℃，保温25～35min，然后混合物降温至30～35℃，过滤，取滤液用于下一步反应；

6)二次还原：通过碱性物质调整前一步骤滤液的pH值为0～0.5，缓慢加入浓度为450g/L的还原剂NaHSO₃溶液，二次还原反应中还原剂的用量为一次还原反应中还原剂用量的85～90wt％；调整反应液的氧化-还原电位为700～710mV进行还原，电解温度为55-57℃，还原时间为2.5～3.5小时；反应结束后，收集反应釜底部的二次还原金即为高纯金产品。

2.根据权利要求1所述的精炼工艺，其特征在于，步骤1)粉化后的金泥粒度为＜0.075mm金粒占95％以上，＜0.125mm金粒占99％以上。

3.根据权利要求1所述的精炼工艺，其特征在于，步骤5)的二次氯化浸金反应中还加入了十二烷基苯磺酸，十二烷基苯磺酸的用量为10～20g/L。

4.根据权利要求1所述的精炼工艺，其特征在于，步骤4)及步骤6)中所述碱性物质为氢氧化钠。

5.根据权利要求1所述的精炼工艺，其特征在于，步骤6)通过雾化喷淋的方式加入还原剂NaHSO₃溶液。

6.权利要求1-5任一权利要求所述的高纯金精炼工艺在生产纯度为99.999％及99.999％以上品质黄金产品中的应用。