[发明专利]一种提高粘弹性流体流动性的装置

说明书

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，涉及一种提高粘弹性流体流动性的装置。

背景技术

芯片完成互连后都需要灌封高粘弹性的粘弹性流体，使得芯片电学互连通道与空气隔绝并被保护。在灌封过程中，由于粘弹性流体的粘弹性过大，使得粘弹性流体的流动性差且弹性较强，很难被挤出或者喷出，从而导致灌封困难。特别是采用喷射点胶技术进行灌封时，粘弹性流体的粘弹性过大将导致粘弹性流体在喷嘴积聚，不但会影响灌封质量的一致性，严重时甚至会造成喷嘴堵塞。

目前降低粘弹性流体粘弹性的办法主要有两种：掺入稀释剂或者加温。掺入稀释剂后对流体进行改性，可以明显地降低流体的粘弹性，但粘弹性流体的化学性质也发生不可恢复的变化，可能引入其他的可靠性问题，甚至很难达到高粘弹性流体隔绝空气和保护互连通道的效果。此外，新的稀释剂的研发涉及到材料、物理化学和力学等多学科的交叉，研发周期长、成本大。通过加温可以有效地降低粘弹性流体的粘弹性，但是高温的灌封流体会使得芯片产生不均匀变形和残余应力，从而影响芯片的可靠性。

综上所述，对于电子产品中高粘弹性粘弹性流体灌封的需求，目前尚无有效的解决方案。因此，有必要发明一种能够在不破坏流体性质的前提下、在灌封过程中降低流体的粘弹性、但其粘弹性能够在灌封后能够自动恢复的装置。

发明内容

本发明提供了一种提高粘弹性流体流动性的装置，其目的在于，通过利用高频超声在粘弹性流体中振动产生气泡，利用超声波对气泡进行高速剪切引爆，使得局部压强剧增，从而将缠绕在一起的分子链打散，克服目前引入稀释剂会改变粘弹性流体性质、加温会降低可靠性的问题。

一种提高粘弹性流体流动性的装置，基于一种基于高频超声提高粘弹性流体流动性的方法，该方法利用由超声电源供电的超声变幅杆，在粘弹性流体中引入高频超声产生大量气泡，并由超声变幅杆产生的剪切运动引爆气泡，从而将缠绕在一起的分子链打散，降低粘弹性流体的粘弹性，提高粘弹性流体的流动性；

该装置包括三维运动平台、流体盛放容器、超声变幅杆及超声电源；

所述流体盛放容器盛放粘弹性流体，放置于所述三维运动平台上，随三维运动平台同时进行前后、左右和上下三个方向运动；

所述超声电源为超声变幅杆供电，且超声变幅杆固定放置于流体盛放容器中。

所述三维运动平台的运动在所述三个方向的运动速度为0-2cm/s。

所述超声变幅杆为前后振动型超声变幅杆。

还包括用于固定所述超声变幅杆的夹具。

所述超声变幅杆的工作频率为3000-200000Hz，功率为1-100W。

所述超声变幅杆在粘弹性流体中振动时间为1-60分钟。

所述超声变幅杆在粘弹性流体中振动时间为5-8分钟。

有益效果

本发明提供了一种提高粘弹性流体流动性的装置，该装置包括三维运动平台、流体盛放容器、超声变幅杆及超声电源；利用由超声电源供电的超声变幅杆，引入高频超声产生大量气泡，并由超声变幅杆产生的剪切运动引爆气泡，从而将缠绕在一起的分子链打散，降低粘弹性流体的粘弹性，提高粘弹性流体的流动性；该装置结构简单，仅需要产生高频剪切运动的超声变幅杆，机构简单，操作方便，能够适用于各种粘弹性流体。与现有技术中的装置相比具有明显的成本和效率优势。

附图说明

图1为本发明所述装置的工作原理示意图；

图2为基于本发明所述装置结构示意图；

图3为粘弹性流体处理前后粘弹性对比示意图；

图4为粘弹性流体处理前后拉曼红外光谱比较示意图；

图5为处理前后粘弹性流体喷射情况对比示意图，其中，(a)为未做处理，(b)为使用本发明所述装置进行处理；

图6为5天后粘弹性流体粘弹性逐步恢复示意图；

标号说明：1-三维运动平台，2-粘弹性流体，3-盛放流体的容器，4-超声变幅杆，5-固定超声变幅杆的夹具，6-连接变幅杆的导线，7-超声电源，8-喷嘴，9-基板。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本发明做进一步的说明。

一种提高粘弹性流体流动性的装置，如图2所示，基于一种基于高频超声提高粘弹性流体流动性的方法，该方法利用由超声电源供电的超声变幅杆，引入高频超声产生大量气泡，并由超声变幅杆产生的剪切运动引爆气泡，从而将缠绕在一起的分子链打散，降低粘弹性流体的粘弹性，提高粘弹性流体的流动性；

该装置包括三维运动平台1、流体盛放容器3、超声变幅杆4及超声电源7；