[发明专利]倒装LED芯片及其形成方法有效
| 申请号： | 201510152729.5 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106159043B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 朱秀山;徐慧文;李智勇;朱广敏;余婷婷;张宇;李起鸣 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/46 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 及其 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
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