[发明专利]采用间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕生产芳纶绝缘纸的方法在审

专利信息
申请号: 201510152774.0 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN104818647A 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 钟洲;何素文 申请(专利权)人: 圣欧芳纶(淮安)有限公司
主分类号: D21H13/26 分类号: D21H13/26;D21H21/08;D21H17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223001 江苏省淮安市洪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 采用 间位 纤维 浆粕 生产 绝缘纸 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种生产芳纶绝缘纸的方法,尤其涉及一种采用间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕生产芳纶绝缘纸的方法。

背景技术

随着社会和经济的发展,各种马达、变压器及其他电子设备飞速发展,承载能力要求也越来越高,电子设备在使用、运输和装卸的过程中,由于摩擦,很容易产生静电荷,如果这些静电荷不及时转移或释放而积累起来,加上空气中本身容易含有一些易燃的物质,就会产生爆炸,甚至发生火灾。

美国专利2010206502涉及到一种芳纶导电带的制备,具体是5-65wt%的芳纶短纤维、30-90wt%的芳纶浆粕,1-20wt%的导电填充物,其中导电填充物是将碳黑作为浆液的第三个组分,由于碳黑是无机颗粒,导电率比较小,而且在以有机物为主的悬浮浆液中会发生沉淀,形成不均匀的浆液,从而导致芳纶导电带的不均匀导电,导电物质少的位置,静电释放减少,长期累积,容易导致击穿或爆炸,加上碳黑的颜色是黑色的,影响芳纶纸的外观,限制了其应用范围。

中国专利201310339402.X提供了一种导电复合材料的制备,具体是以聚对苯二甲酰对苯二胺为核,聚苯胺为壳的导电复合材料为原料,这种导电复合材料可以制备导电纤维,但是由于聚对苯二甲酰对苯二胺是刚性分子,在缠绕时容易断裂,因此不能制备出可做铂绕用的导电带纸,无法在马达和变压器中使用。

聚间苯二甲酰间苯二胺的分子链有一定的柔性,大概介于刚性分子与柔性分子之间,因此制备的纤维和纸具有一定的韧性,在缠绕是不容易发生断裂,通常,聚间苯二甲酰间苯二胺纤维称为间位芳纶,由间位芳纶短纤维和浆粕一起制备的间位芳纶绝缘纸在航空航天,国防军事上有不可替代的作用,但是间位芳纶纸在使用、运输和装卸时很容易产生静电,静电累积到一定量后会击穿芳纶纸,严重影响使用,因此很有必要研发一种新的能导电的芳纶纸来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够传导静电、防止静电累积的采用间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕生产芳纶绝缘纸的方法。

为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案如下:

一种采用间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕生产芳纶绝缘纸的方法,包括以下步骤:

a)将间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕分别用超声波处理器预处理进行分散,所述超声波处理器的处理条件为:功率960W,间歇时间为4s,总时间为40min,打浆度为56-57°SR;

b)将间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕分别用低温等离子体进行表面处理,所述低温等离子体的处理条件为:功率95-96W,压强为80-85Pa,处理时间为6min;

c)将间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕在清水中混合,所述芳纶纤维和间位芳纶浆粕的含量比为2:3,加入分散剂和导电粒子,用槽式打浆机打浆,制成芳纶浆料;

d)将所述芳纶浆料在斜网纸机上抄造成型,经过油压机压榨后,充分干燥,得到芳纶原纸;

e)将所述芳纶原纸经过预热压器进行预热压,然后用辊式热压机进行热压,得到成品芳纶绝缘纸。

优选的,所述导电粒子为铜或碳黑中的一种或两种。

优选的,所述预热压的时间为55-57s,预热压温度为100°。

优选的,所述热压条件为:温度为275°-280°,压强为19-20MPa,辊速为2.1-2.3m/min,热压时间为11-13min。

优选的,所述原纸的定量为55-120g/m2

与现有技术相比,本发明采用间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕生产芳纶绝缘纸的方法的有益效果在于:本发明制作的芳纶绝缘纸能够在保证与电子产品相对绝缘的前提下传导静电,防止静电累积导致间位芳纶纸被击穿,安全实用。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。

一种采用间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕生产芳纶绝缘纸的方法,包括以下步骤:

a)将间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕分别用超声波处理器预处理进行分散,所述超声波处理器的处理条件为:功率960W,间歇时间为4s,总时间为40min,打浆度为56-57°SR;

b)将间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕分别用低温等离子体进行表面处理,所述低温等离子体的处理条件为:功率95-96W,压强为80-85Pa,处理时间为6min;

c)将间位芳纶纤维和间位芳纶浆粕在清水中混合,所述芳纶纤维和间位芳纶浆粕的含量比为2:3,加入分散剂和导电粒子,用槽式打浆机打浆,制成芳纶浆料;

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