[发明专利]凹凸检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及凹凸检测装置，其用于检测对晶片等的被加工物加工的激光加工槽和切削槽等的加工槽的加工状态以及被磨削加工后的被加工面的磨削痕迹的凹凸状态。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在呈大致圆板形状的晶片的表面被呈格子状排列的分割预定线而划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。而且，在磨削晶片的背面并形成为规定的厚度后，沿着分割预定线切断，从而分割形成有器件的区域，制造出每个器件。

磨削晶片背面的磨削装置具有：卡盘台，其保持晶片；磨削构件，其具有磨削保持于该卡盘台上的晶片的磨削轮；以及测量晶片厚度的厚度测量构件等(例如，参照专利文献1)。

此外，沿着上述晶片的分割预定线进行的分割是通过切削装置或激光加工装置实现的。

切削装置具有：卡盘台，其保持晶片；切削构件，其具有切削保持于该卡盘台上的晶片的切削刀片；以及检测形成于在卡盘台上保持的晶片上的分割预定线的摄像构件等(例如，参照专利文献2)。

此外，激光加工装置具有：卡盘台，其保持晶片；激光光线照射构件，其对保持于该卡盘台上的晶片照射激光光线；以及检测形成于在卡盘台上保持的晶片上的分割预定线的摄像构件等(例如，参照专利文献3)。

而且，在切削装置和激光加工装置中，通过摄像构件对切削槽和激光加工槽摄像，从而检测切削槽的状态和激光加工槽的状态，能够调整加工条件(例如，参照专利文献4)。

专利文献1 日本特开2002-319559号公报

专利文献2 日本特开平7-45556号公报

专利文献3 日本特开2008-12566号公报

专利文献4 日本特开平5-326700号公报

然而，由摄像构件摄像的图像是表面的2维图像，而无法从表面检测到规定的深度的2维图像、切削槽和激光加工槽的深度和剖面形状的3维图像、屑片的状态等的3维图像，存在无法详细验证加工状态的问题。

此外，在磨削装置中存在无法验证磨削痕迹的凹凸状态的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述事实而完成的，其主要技术课题在于，提供一种能够正确验证对被加工物实施加工的加工状态的凹凸检测装置。

为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种凹凸检测装置，其检测保持于被加工物保持构件上的被加工物的凹凸，其特征在于，具有：脉冲点亮光源，其发出具有规定的波段的光；第1集束透镜，其集束由该脉冲点亮光源发出的光；半透半反镜，其对由该第1集束透镜集束后的光进行分支；色差透镜，其会聚由该半透半反镜分支出的光而对保持于该被加工物保持构件上的被加工物进行照射；第1聚光透镜，其会聚被保持于该被加工物保持构件上的被加工物反射且通过了该色差透镜和该半透半反镜的返回光；掩模，其配设于该第1聚光透镜的聚光点位置处，仅使会聚到的返回光通过；第2集束透镜，其对通过了该掩模的返回光进行集束；衍射光栅，其与由该第2集束透镜集束到的返回光的波长对应地进行分光；第2聚光透镜，其会聚由该衍射光栅进行分光后的返回光；摄像元件，其配设于该第2聚光透镜的聚光点位置处；控制构件，其具有存储由该摄像元件生成的图像的存储器；以及输出构件，其显示存储于该控制构件的存储器中的图像，在将检测区域的宽度方向作为Y轴方向、且将长度方向作为X轴方向的情况下，在该掩模中形成有在Y轴方向上延伸的缝，其中，在该检测区域中，对保持于该被加工物保持构件上的被加工物的凹凸进行检测，该摄像元件根据通过了形成于该掩模上的缝的返回光生成Y轴方向上的2维截面形状。

上述控制构件使该被加工物保持构件在X轴方向上移动并将Y轴方向上的2维截面形状存储于存储器中，将存储于该存储器中的Y轴方向上的2维截面形状排列于X轴方向上，生成3维形状。

此外，上述凹凸检测装置配设于加工设备上，该加工设备具有：加工构件，其对保持于被加工物保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其使该被加工物保持构件与该加工构件在X轴方向上相对地进行加工进给。

根据本发明的凹凸检测装置，掩模具有在Y轴方向上延伸的缝，摄像元件根据通过了形成于掩模上的缝的返回光而生成Y轴方向上的2维截面形状，因此能够通过2维截面形状检测激光加工槽和切削槽等的凹凸状态，能够调整激光加工条件和切削条件等以设定适当的加工条件。