[发明专利]一种高可靠性的LED光源模组及其制造方法

权利要求书

1.一种高可靠性的LED光源模组，包括发光源（1）和导热座（5），其特征在于：所述发光源（1）通过焊料加热后形成的导热层一（2）焊接在基板（3）上，所述基板（3）通过焊料加热后形成的导热层二（4）焊接在导热座（5）端面上，所述焊料采用金锡合金焊料，所述基板（3）采用铜基板，所述导热座（5）与导热层二（4）接触表面间设置排气槽（6），所述排气槽（6）采用V字型，上端宽度0.8~1mm，深度0.3~0.5mm，长度大于导热层二（4）在槽方向上的长度；

一种高可靠性的LED光源模组的制造方法包括以下步骤：

（1）基板印焊料：将基板固定在印刷台上，调节钢网位置，让钢网漏孔与基板焊点重合，用刮刀将焊料膏均匀刮过漏孔区域，基板焊点均匀涂上焊料膏；

（2）贴LED灯珠：将LED灯珠放置焊点上的焊料膏上，灯珠正负极方向与基板线路走向一致；

（3）导热座印焊料：用钢网将导热座放置基板位置处底面均匀印刷焊料膏，焊料膏厚度0.1mm~0.3mm；

（4）将贴好LED灯珠的基板放置在涂好焊料膏的导热座放置基板位置处；

（5）烧焊光源模组：烧焊前设定链式烧结炉烧焊温度和链速，对链式烧结炉面板上六个温区设定温度，温区一温度315~325摄氏度，温区二温度215~225摄氏度，温区三温度178~188摄氏度，温区四温度188~198摄氏度，温区五温度145~155摄氏度，温区六温度115~125摄氏度，并合上“加热开”键，设定链速为1470~1530 r/min，合上“链带开”键，链式烧结炉炉体温度恒温15min后将导热座放置在链带上，保持导热座与导热座间间距为50mm；

（6）将焊接后的导热座出炉后自动传送到冷却传送带上冷却，并传送到测试区域进行性能测试。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED光源模组，其特征在于：所述导热层一（2）和导热层二（4）厚度为0.1~0.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED光源模组，其特征在于：所述基板（3）最少设置一块。

4.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED光源模组的制造方法，其特征在于：所述步骤（5）中链式烧结炉内在烧焊过程中充入氮-氢气混合气体。

5.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED光源模组的制造方法，其特征在于：所述步骤（5）中启动链式烧结炉时同时启动冷却传送带电源，传送速度与烧焊链速相同，开启冷却风扇开关。