[发明专利]容器瓶口之封闭件结构在审

专利信息
申请号: 201510160167.9 申请日: 2015-04-07
公开(公告)号: CN104973320A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 陈义泓 申请(专利权)人: 清展科技股份有限公司
主分类号: B65D41/28 分类号: B65D41/28
代理公司: 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 代理人: 孙强
地址: 中国台湾高雄市大*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 容器 瓶口 封闭 结构
【说明书】:

技术领域

本发明与装设于容器瓶口之盖体有关,特别是指一种可防止仿冒产品回填混充及/或搭载有产品识别信息,进而达到防伪功能之容器瓶口之封闭件结构。

现有技术

目前许多的不肖业者经常窥伺酒类产品、化妆品、药品或饮品等高价商品所产生的商业利益,并企图利用伪劣的产品回填混充前述该等高价商品而营销于市,而此除令合法的厂商蒙受巨大的经济损失外,亦使厂商之商誉严重受损;而一欧洲专利案号:第EP2280880 B1号,揭露一种具有止逆功能之瓶盖,藉以杜绝有伪劣产品回填混充之情事发生;惟此一习用瓶盖之结构不仅繁复且结构复杂,因而衍生出组装不便及成本高等问题外,且此一习用瓶盖因无法提供产品的详细信息,根本无法满足现今物流信息处理之快速需求。

是以,为了改善上述习用技术的缺点,一中国台湾新型专利公告第M440942号,揭示一种防伪瓶盖,其包括:一第一盖体、一第二盖体以及一射频天线承载板,其中第二盖体套设于第一盖体之内部且射频天线承载板夹设于第一盖体与第二盖体之间,一天线线路位于射频天线承载板之上,且通过射频天线承载板之一凸出部;另第一盖体具有一挡止部设置于第一盖体之内侧,当防伪瓶盖旋转开启时,挡止部可碰触抵住射频天线承载板之凸出部,并使凸出部断裂,使天线线路形成一断路,因而无法再发送出任何产品信息之讯号而失效,且无法再度回收使用,藉以判定产品的真伪。

是以,上述之习用技术内容虽能使天线线路形成断路,而达到判定产品真伪之预期功效,但由于此一习用技术之第一盖体及第二盖体采活动式结合之故,致使容器于运送过程中其瓶盖常有不预期开封之情事,是以,为了防止前述之情事发生,习用技术于第一盖体上设有凸部,且于第二盖体之顶面设有卡点,令瓶盖遇有不预期开封时,前述两构件可相互抵靠,藉以改善习用技术可轻易开封之问题,然而,如此的结构设计,不仅增加结构的复杂度外,且在组装的过程中因第一盖体之凸部必需与第二盖体之卡点相对设置方能形成抵靠,因而增加组装的困难。

发明内容

本发明之主要目的在提供一种具有构件少、结构简易及组装便利之容器瓶口之封闭件结构。

本发明之又一主要目的在提供一种能够满足现今物流信息快速处理需求之容器瓶口之封闭件结构。

本发明之另一主要目的在提供一种防止仿冒产品回填混充及/或搭载产品识别信息,进而达到防伪功能之容器瓶口之封闭件结构。

本发明的技术方案为:一种容器瓶口之封闭件结构,其包括:一第一套件、一第二套件、一承载板及一拆卸破坏装置;其中该第一套件及该第二套件供设于一容器之瓶口内、外缘,而该第二套件相对该第一套件处设有一封口件,且该承载板上设有一识别芯片及一天线电路,而该承载板设于该第一套件及该封口件其中之一,且该拆卸破坏装置与该承载板相对设置,致该第二套件于旋动时,该拆卸破坏装置能对该承载板之该天线电路产生破坏。

一种容器瓶口之封闭件结构,其包括:一第一套件、一第二套件、一承载板及一拆卸破坏装置;其中该第一套件及该第二套件供分设于一容器之瓶口内、外缘,而该第二套件相对该第一套件处设有一封口件,且该封口件设有一孔口及一掀盖,且该掀盖能够启闭该孔口,且该承载板上设有一识别芯片及一天线电路,而该承载板设于该掀盖及该瓶盖其中之一,且该拆卸破坏装置则与该承载板相对设置,致该掀盖被开启时,该拆卸破坏装置能对该承载板之该天线电路产生破坏。

一种容器瓶口之封闭件结构,其包括:一第一套件、一第二套件及一止逆装置;其中该第一套件能与该第二套件形成连接,且该第一套件中设有一隔板,且该隔板将该第一套件内部形成有一第一腔室及一第二腔室,而该第一腔室及该第二腔室间至少具有一连通孔,且该止逆装置则该第二腔室中。

本发明的有益效果为:本发明提供一种容器瓶口之封闭件结构,其包括:一第一套件、一第二套件、一承载板及一拆卸破坏装置;其中该第一套件及第二套件供分设于一容器之瓶口内、外缘,而该第二套件相对该第一套件处设有一封口件,且该承载板上设有一识别芯片及一天线电路,而该承载板及该拆卸破坏装置设于该第一套件与第二套件之该封口件间;是以,藉由前述的结构配置,令该第二套件于旋动时,该拆卸破坏装置能对该承载板产生破坏,使其丧失发射讯号之功能外,且在组装的过程中,由于结构简单而具增益组装便利等效益。

上述第一套件中可容设有一止逆装置,藉以防止仿冒产品回填混充。

附图说明

图1:为本发明第一较佳实施例中第一实施态样之立体分解示意图。

图2:为本发明第一较佳实施例中第一实施态样之剖面示意图。

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