[发明专利]一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺

权利要求书

1.一种超低轮廓电解铜箔表面处理工艺，特征在于其工艺流程为：

首先，对低轮廓铜箔基材进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物；

其次，将处理后的铜箔生箔作为阳极，不溶性电极作为阴极或铜板作为阴极，硫酸作为电解液，在外加电流的作用下，阳极铜箔生箔表面发生电化学腐蚀；

再次，对铜箔处理面做阻挡层处理；

然后，对铜箔表面做抗氧化处理；

最后，对铜箔处理面做有机化处理后烘干得到成品箔。

2.如权利要求1所述的超低轮廓电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：所述阻挡层处理是在铜箔处里面镀一层锌—镍合金；所述氧化处理是在铜箔表面镀一层铬；所述有机化处理是在铜箔表面涂喷一层硅烷偶联剂。

3.如权利要求1所述的超低轮廓电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：电解液硫酸的质量浓度百分比为15％～35％，电解电流密度为5～25A/dm²，电解时间2～8s。

4.如权利要求2所述的超低轮廓电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：工艺步骤如下，

1)酸洗：将工艺纯浓硫酸稀释成质量浓度百分比为8％～12％的稀硫酸溶液，泵入酸洗槽内，再将铜箔基材放入酸洗槽内浸泡3s～5s；

2)电蚀：将工艺纯浓硫酸稀释成质量浓度百分比为15％～25％的稀硫酸溶液，泵入电解槽中，以步骤1)处理后得到的铜箔做阳极，铜板作为阴极，在常温下进行电解腐蚀，电解电流密度为5～25A/dm²，电解时间2～6s；

3)阻挡层处理：将硫酸锌、硫酸镍和焦硫酸钾分别用水溶解后混合，混合均匀后用硫酸或氢氧化钾调节PH，混合后的混合液泵入渡槽中，以步骤2)处理后得到的铜箔做阴极，进行电镀处理，混合液中Zn²⁺浓度为0.5～2g/l、Ni²⁺浓度为0.5～3g/l、K₄P₂O₇浓度为45～55g/l，混合液的PH值为9～9.5、温度25～35℃、电流密度为5～15A/dm²，电镀时间为2～6S；

4)防氧化处理：将铬酐、焦磷酸钾分别用水溶解后混合，混合均匀后用硫酸或氢氧化钾调节PH值，混合后的混合液泵入镀槽中，以步骤3)处理后得到的铜箔做阴极进行电镀处理，混合液中CrO₃浓度1～5g/l、K₄P₂O₇浓度15～25g/l，混合液的PH值为9～9.5、温度25～35℃、电流密度4～8A/dm²、电镀时间为1～5S；

5)有机化处理：将硅烷偶联剂加入水中，混合均匀后喷涂于步骤4)处理后得到的铜箔表面，硅烷偶联剂是γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KBM-403)，KBM-403溶液的浓度为1～6g/l、KBM-403溶液的PH值为6～8、温度常温、处理时间1～3S；

6)烘干：将步骤5)得到的铜箔进行烘干温度为150～250℃，烘干时间为3～6S，即得到成品箔。