[发明专利]表面处理铜箔及层叠板

说明书

本发明提供一种表面处理铜箔及层叠板。本发明的课题为提供一种提高在柔性印刷配线板上安装电子部件等时的安装作业性的技术。作为解决该课题的手段，提供一种表面处理铜箔，其具备铜箔基材、形成于铜箔基材上的镀铜层、和形成于镀铜层上的粗糙化镀铜层，所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使表面处理铜箔相对且设有粗糙化镀铜层一侧的面与树脂基材接触的方式将表面处理铜箔贴合后，从树脂基材的两个主面上去除表面处理铜箔时，树脂基材的雾度(HAZE)值为80％以下、透明度为70％以上，表面处理铜箔与树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。

技术领域

本发明涉及表面处理铜箔及层叠板。

背景技术

以往以来，用作手机等电子设备的配线板的柔性印刷配线板(FPC)，例如由具备铜箔、和设置于铜箔的至少任一主面上的聚酰亚胺膜等树脂基材的层叠板形成。在层叠板上，通过蚀刻等去除规定部位的铜箔，从而形成电路图案(铜配线)。当在FPC上安装电子部件等时，隔着去除了铜箔的部位的树脂基材(透过去除了铜箔的部位的树脂基材)来确认定位标记，进行电子部件等的安装位置的定位。因此，FPC要求将铜箔贴合并去除后树脂基材的透明性(以下，也仅称为“树脂基材的透明性”)高。于是，提出了以树脂基材的光透射率成为30％的方式调整铜箔的表面粗糙度，或以树脂基材的光透射率成为40％以上、树脂基材的雾度值(雾值)成为30％以下的方式调整铜箔的表面粗糙度的方案(例如参照专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-147688号公报

专利文献2：日本专利第5035220号公报

专利文献3：日本特开2004-98659号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，当在FPC上安装电子部件等时，树脂基材和定位标记并没有密合，而是隔着规定的距离。因此，即便调整树脂基材的光透射率、树脂基材的雾度值，当在FPC上安装电子部件等时也会出现透过树脂基材无法确认定位标记或难以确认定位标记的情况。结果，安装作业性会降低。

本发明的目的在于，解决上述问题，提供提高在柔性印刷配线板上安装电子部件等时的安装作业性的技术。

用于解决问题的手段

根据本发明的一个方式，提供一种表面处理铜箔，其具备：

铜箔基材、

形成于所述铜箔基材上的镀铜层、和

形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层，

所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使所述表面处理铜箔相对且设有所述粗糙化镀铜层一侧的面与所述树脂基材接触的方式将所述表面处理铜箔贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箔时，所述树脂基材的雾度值为80％以下、透明度为70％以上，所述表面处理铜箔与所述树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。

根据本发明的其他方式，提供一种层叠板，其具备：

具有铜箔基材、形成于所述铜箔基材上的镀铜层、和形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层的表面处理铜箔、和

以与设有所述粗糙化镀铜层一侧的面接触的方式形成的树脂基材，

所述表面处理铜箔以如下方式形成：在所述树脂基材的两个主面上，使所述表面处理铜箔相对并将所述表面处理铜箔贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箔时，所述树脂基材的雾度值为80％以下、透明度为70％以上，所述表面处理铜箔与所述树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。

发明的效果