[发明专利]研磨盘和研磨机

说明书

技术领域

本发明涉及研磨盘和研磨机，更具体而言，涉及在磨头(日文：砥石チップ)发生磨损时研磨的均匀化以及磨头的磨损量的均匀化。

背景技术

在对石材进行研磨的情况下，作为研磨对象的石材表面并不是完全的平坦面，严格来说存在倾斜、起伏、弯曲。研磨机是安装有磨头的研磨盘能够相对于研磨对象倾斜的构造，因此即使石材表面发生倾斜等，也能够良好地进行研磨操作。然而，在转盘的外周侧和内周侧，周向速度不同，因此盘每旋转一周的移动量在外周侧较多。因此，存在这样的问题：外周侧的磨头比内周侧的磨头的磨损程度高，而导致外周侧的磨头与对象物不接触。

对此，例如，在下述专利文献1中，通过使转盘的外周侧的磨头数比所述转盘的内周侧的磨头数多，来使磨损的程度大致均匀。另外，在下述专利文献2中，通过将研磨用片的磨面形状形成为随着朝向旋转轴芯侧去而周向的宽度减小，来谋求磨损量的均匀化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实用新型登录第3072378号公报

专利文献2：日本特开平10－76470号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，所述专利文献1和专利文献2中记载的技术均是通过增多外周侧的磨石的量来使磨石整体大致均匀地磨损，而存在研磨盘整体的重量增大的这样的问题。

本发明着眼于以上那样的点，其目的在于提供一种磨头即使发生磨损也能够与对象物大致均匀地接触而对该对象物进行研磨的研磨盘和研磨机。另一目的在于提供一种能够谋求磨头的磨损量的均匀化的研磨盘和研磨机。

用于解决问题的方案

本发明的研磨盘包括：盘，其为大致圆盘状，能够旋转，并且被按向对象物；研磨体，在该盘的一侧的主面以与该盘的周向相交叉的方式设有多个该研磨体，该研磨体在与对象物接触的一侧具有磨头；支承部件，其用于将所述研磨体支承为所述磨头相对于所述主面摆动，该研磨盘的特征在于，所述支承部件在自所述研磨体的长度方向的中心向内周侧偏移的位置支承所述研磨体，以使作用于所述盘的外周侧的磨头的压力小于作用于所述盘的内周侧的磨头的压力，由此在朝向对象物按压所述盘并使所述盘旋转时，将所述研磨体支承在所述磨头的磨损量均匀化的位置。

一个主要的技术方案的特征在于，所述研磨体呈放射状地配置于所述一侧的主面。

本发明的研磨机的特征在于，该研磨机包括：根据所述任意一技术方案所述的研磨盘；旋转轴，该研磨盘以能够装卸的方式安装于该旋转轴；驱动部件，其用于驱动该旋转轴旋转；加压部件，其用于朝向所述对象物侧按压所述旋转轴。一个主要的技术方案的特征在于，所述研磨盘以所述一侧的主面追随所述对象物的加工面的方式安装于所述旋转轴。另一技术方案的特征在于，其包括移动机构，该移动机构用于使所述研磨盘和所述对象物中的至少一者移动，以使所述研磨盘与所述对象物能够相对移动。通过以下的详细说明和附图明确本发明的所述以及其他目的、特征、优点。

发明的效果

采用本发明，在能够旋转并且被按向对象物的大致圆盘状的盘的一侧的主面以与该盘的周向相交叉的方式设有多个研磨体，并且利用支承部件将所述研磨体支承为所述磨头相对于所述主面摆动。此时，所述支承部件在自所述研磨体的长度方向的中心向内周侧偏移的位置支承所述研磨体，以使作用于所述盘的外周侧的磨头的压力小于作用于所述盘的内周侧的磨头的压力。由此，在朝向对象物按压所述盘并使所述盘旋转时，能够将所述研磨体支承在所述磨头的磨损量均匀化的位置。另外，磨头即使发生磨损也与对象物大致均匀地接触，并且容易追随对象物的表面，从而能够使研磨均匀化。

附图说明

图1是表示本发明的实施例1的研磨机的整体结构的图。

图2是表示所述实施例1的研磨盘的图，图2的(A)是从研磨体侧的面观察研磨盘而得到的立体图，图2的(B)是表示磨头的固定方法的图，图2的(C)是研磨体的支承位置的说明图。

图3的(A)和图3的(B)是表示所述实施例1的作用的侧视图。

图4的(A)是表示本发明的另一实施例的主要部分的外观立体图，图4的(B)是沿箭头F4方向观察所述图4的(A)而得到的侧视图。

附图标记说明