[发明专利]电源装置

说明书

本发明涉及电源装置，具备：具有初级线圈和次级线圈的变压器、构成与初级线圈侧连接的初级侧电路的初级侧半导体部件、构成与变压器的次级线圈侧连接的次级侧电路的次级侧半导体部件、与次级侧半导体部件连接的扼流线圈、搭载了上述各部件的基板。变压器、初级侧半导体部件、次级侧半导体部件和扼流线圈中的任意2个构成沿基板的法线方向层叠的第1层叠体，其他2个构成沿基板的法线方向层叠的第2层叠体。电源装置具有将初级侧半导体部件和变压器相互连接的一对第1布线、和将变压器和次级侧半导体部件相互连接的一对第2布线。第1布线和第2布线分别具有相互邻接配置且构成为电流沿基板的法线方向流动的一对第1电流路径和一对第2电流路径。

技术领域

本发明涉及具备变压器的电源装置。

背景技术

作为DC-DC转换器等电源装置，有一种具有变压器、与该变压器的初级线圈侧连接的初级侧半导体部件、与变压器的次级线圈侧连接的次级侧半导体部件、和与次级侧半导体部件连接的扼流线圈的电源装置。这些部件被搭载在基板上，并沿着基板的扩展方向排列配置(参照专利文献1)。

【专利文献1】日本特开2007-221919号公报

然而，若变压器、初级侧半导体部件、次级侧半导体部件以及扼流线圈沿着基板的扩展方向排列载置，则存在电源装置在基板的扩展方向上大型化这一问题。鉴于此，可考虑将变压器、初级侧半导体部件、次级侧半导体部件以及扼流线圈中的每2个以沿着基板的法线方向层叠的状态搭载于基板。由此，通过将2个层叠体接近配置，能够减小基板中的部件搭载空间，来实现电源装置的小型化。

另外，在形成2个层叠体并将它们搭载于基板的情况下，将各部件间连接的连接布线容易相互接近。因此，从连接布线产生的磁通有可能因连接布线的攀绕方式而相互干扰，从而易于产生大的电磁噪声。

发明内容

一个实施方式提供能够降低电磁噪声并且能够实现小型化的电源装置。

一个实施方式的电源装置具备：具有初级线圈和次级线圈的变压器、构成与该变压器的上述初级线圈侧连接的初级侧电路的初级侧半导体部件、构成与上述变压器的上述次级线圈侧连接的次级侧电路的次级侧半导体部件、与上述次级侧半导体部件连接的扼流线圈、搭载了上述变压器、上述初级侧半导体部件、上述次级侧半导体部件及上述扼流线圈的基板。上述变压器、上述初级侧半导体部件、上述次级侧半导体部件以及上述扼流线圈中的任意2个构成沿上述基板的法线方向层叠的第1层叠体，其他2个构成沿上述基板的法线方向层叠的第2层叠体。上述电源装置具有将上述初级侧半导体部件和上述变压器相互连接的一对第1布线、以及将上述变压器和上述次级侧半导体部件相互连接的一对第2布线。上述第1布线和上述第2布线分别具有相互邻接配置并且构成为电流沿上述基板的法线方向流动的一对第1电流路径和一对第2电流路径。上述一对第2电流路径的至少一方在与第1方向正交的第2方向和上述一对第1电流路径的至少一方邻接，上述第1方向是上述一对第1电流路径相互邻接的方向。相互在上述第2方向邻接的上述第1电流路径和上述第2电流路径构成为电流相互逆向流动。

附图说明

在附图中:

图1是第1实施方式中的从与基板平行的方向观察到的电源装置的说明图。

图2是第1实施方式中的电源装置的立体图。

图3是第1实施方式中的电源装置的电路图。

图4A、图4B、图4C是表示第1实施方式中的流过各电流路径的电流波形的说明图。

图5A是表示第1实施方式中的在期间T1流过各电流路径的电流及伴随此产生的磁通的说明图。

图5B是表示第1实施方式中的在期间T2流过各电流路径的电流及伴随此产生的磁通的说明图。

图6是第2实施方式中的从与基板平行的方向观察到的电源装置的说明图。