[发明专利]基于二次光学设计的柔性荧光基板及LED光源在审
申请号: | 201510164400.0 | 申请日: | 2015-04-09 |
公开(公告)号: | CN104851955A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 高鞠 | 申请(专利权)人: | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215211 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 二次 光学 设计 柔性 荧光 led 光源 | ||
1.一种基于二次光学设计的柔性荧光基板,其特征在于,所述柔性荧光基板包括荧光粉或量子点,所述荧光粉或量子点中掺杂有如下组分中的一种:PET、PI、或硅胶;
所述柔性荧光基板的一面设置有发光电路,所述柔性荧光基板的另一面进行二次光学设计;
所述发光电路与LED芯片的正装或倒装相对应,所述二次光学设计包括表面处理或印制微透镜。
2.根据权利要求1所述的基于二次光学设计的柔性荧光基板,其特征在于,所述发光电路可通过压制、打印、或溅射的方式设置于所述柔性荧光基板上。
3.根据权利要求1所述的基于二次光学设计的柔性荧光基板,其特征在于,所述表面处理包括:化学清洗、或等离子体清洗、或真空镀膜。
4.一种LED光源,其特征在于,所述LED光源包括基板、以及设置于所述基板上的若干LED芯片;
所述基板为权利要求1~3任一项所述柔性荧光基板,所述若干LED芯片以阵列形式分布于所述柔性荧光基板上,所述若干LED芯片与所述发光电路进行电性连接。
5.根据权利要求4所述的LED光源,其特征在于,所述若干LED芯片与所述柔性荧光基板之间的固定方式可以为:导电胶、回流焊、共晶焊。
6.根据权利要求4所述的LED光源,其特征在于,所述LED芯片的厚度为100~150um。
7.根据权利要求4所述的LED光源,其特征在于,所述LED光源的厚度为300~350um。
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