[发明专利]一种大芯径光纤端面处理装置及其处理方法

权利要求书

1.一种大芯径光纤端面处理装置，其特征在于：所述装置包含有穿接于支撑机构（7）上的插芯（3），所述插芯（3）下方设置有一研磨盘（1），所述插芯（3）为陶瓷插芯，所述插芯（3）内插置有剥除涂覆层的大芯径光纤（2），所述插芯（3）上套装有一连接机构（5），有一导向机构（6）设置于连接机构（5）上，且带有涂覆层的大芯径光纤（2）插接于该导向机构（6）上；所述支撑机构（7）上竖向设置有供插芯（3）穿插的插芯适配孔（7-2），所述支撑机构（7）上横向设置有供螺栓（4）旋入的螺栓适配孔（7-1），且螺栓适配孔（7-1）与插芯适配孔（7-2）相连通，螺栓（4）压紧在插芯（3）上；所述导向机构（6）横向设置有一沉孔，有一压力杆（6-1）设置于该沉孔内，且位于该沉孔内的压力弹簧（6-4）的一端连接于沉孔底部，另一端连接于压力杆（6-1）上，所述导向机构（6）竖向设置有贯穿沉孔的大芯径光纤涂覆层适配孔一（6-2），且上述压力杆（6-1）上竖向设置有大芯径光纤涂覆层适配孔二（6-3），从而使得带有涂覆层的大芯径光纤（2）插接于上述大芯径光纤涂覆层适配孔一（6-2）和大芯径光纤涂覆层适配孔二（6-3）内；

连接机构（5）呈“U”形设置，且上述插芯（3）插接在“U”形连接机构（5）的底部；所述支撑机构（7）铰接于运动机构（8）上，运动机构（8）为竖向升降机构，且支撑机构（7）与运动机构（8）的铰接点处设置有角度盘（7-3）。

2.一种大芯径光纤端面处理方法，其特征在于：所述方法采用如权利要求1所述的大芯径光纤端面处理装置，

所述方法包含有以下步骤：

步骤1、剥除大芯径光纤（2）头部的涂覆层，同时旋紧螺栓（4）以使得螺栓（4）对插芯（3）保持足够的紧固力；

步骤2、推动压力杆（6-1）克服压力弹簧（6-4）向内运动，从而使得大芯径光纤涂覆层适配孔一（6-2）和大芯径光纤涂覆层适配孔二（6-3）的中心线相重合；

步骤3、插入大芯径光纤（2），且大芯径光纤（2）剥除涂覆层的部分插入插芯（3）内，带有涂覆层的大芯径光纤（2）位于大芯径光纤涂覆层适配孔一（6-2）和大芯径光纤涂覆层适配孔二（6-3）内；

步骤4、启动研磨盘（1）对大芯径光纤（2）的端面进行研磨处理。

3.如权利要求2所述一种大芯径光纤端面处理方法，其特征在于：在进行步骤4过程中，可通过运动机构（8）的上下移动速度、给进量和研磨时间来达到最佳的研磨效果；同时通过支撑机构（7）与运动机构（8）的铰接，调整大芯径光纤（2）端面的研磨角度。