[发明专利]一种免绑线的COB生产工艺

权利要求书

1.一种免绑线的COB生产工艺，其特征在于：

第一步：将锡膏(1)印刷到基板(3)的焊盘上；

第二步：检查锡膏(1)是否有漏固或少锡缺锡，若有漏固或少锡缺锡现象，重复第 一步，否则，进行下一步；

第三步：将芯片(2)放置在基板(3)上，且芯片(2)电极位置与锡膏(1)的位置 相对应，多个芯片(2)均匀排布形成发光区域；

第四步：检查芯片(2)的位置与基板(3)焊盘的位置是否对准，若芯片(2)的位 置与基板(3)焊盘的位置没有对准，重复第三步，否则，进行下一步；

第五步：高温热熔锡膏(1)，使芯片(2)与基板(3)熔接固定；

第六步：通电检验芯片(2)是否正常发光，若芯片(2)正常发光，进行下一步，若 芯片(2)无法正常发光，重复第二步和第四步，进过处理后，若芯片(2)正常发光，进 行下一步，若芯片(2)仍然不能正常发光，则废弃；

第七步：在发光区域外围围设坝边(4)，并放入烤箱烘烤；

第八步：在坝边4所围的发光区域内灌装封装液5，并放入烤箱烘烤。

2.根据权利要求1所述的免绑线的COB生产工艺，其特征在于：所述芯片(2)为倒 装芯片。

3.根据权利要求1或2所述的免绑线的COB生产工艺，其特征在于：所述封装液(5) 为荧光粉和硅胶的调和物。