[发明专利]金属糊料和油墨

权利要求书

1.一种金属糊料，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，其中，对所述金属糊料进行配制，使得所述金属糊料固化后产生金属导体，其中，所述金属糊料固化包括光烧结，所述光烧结促进金属氧化物的消除、以及金属纳米颗粒熔合成大块金属膜；所述金属糊料的粘度为10,000cP到60,000cP。

2.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述金属纳米颗粒包含铜，所述金属氧化物包括铜氧化物。

3.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，固化后，所述金属导体的电阻率小于1x10^-3Ω·cm。

4.如权利要求3所述的金属糊料，其特征在于，固化后，所述金属导体的电阻率小于1x10^-4Ω·cm。

5.如权利要求2所述的金属糊料，其特征在于，所述铜氧化物包括CuO。

6.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述固化包括在空气中，在环境温度下进行光烧结。

7.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述光烧结之前先进行所述金属糊料的热烧结。

8.如权利要求7所述的金属糊料，其特征在于，所述金属糊料的热烧结在合成气体中进行。

9.如权利要求8所述的金属糊料，其特征在于，所述热烧结在350℃的温度下进行。

10.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述金属糊料在聚合物基材上固化。

11.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述金属纳米颗粒的平均直径为50纳米到200纳米。

12.一种制备金属导体的方法，所述方法包括固化金属糊料以提供金属导体，其中，所述金属糊料固化包括光烧结，所述光烧结促进金属氧化物的消除、以及金属纳米颗粒熔合成大块金属膜；所述方法还包括在光烧结之前，在合成气体中热烧结金属糊料，所述热烧结在350℃的温度下进行。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述金属糊料包含铜纳米颗粒。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述固化包括在合成气体中进行热烧结。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述金属导体的电阻率小于或等于1x 10^-3Ω·cm。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述固化包括在空气中，在环境温度下进行光烧结。

17.一种电组件，其包括通过金属导体互连的第一和第二电部件，所述金属导体包含光烧结的金属糊料，其中，所述光烧结促进金属氧化物的消除、以及金属纳米颗粒熔合成大块金属膜；所述金属导体通过填充了热烧结或光烧结的金属糊料的通孔与所述第一和第二电部件连接。

18.如权利要求17所述的电组件，其特征在于，所述金属糊料包含铜纳米颗粒。

19.如权利要求17所述的电组件，其特征在于，光烧结后，所述金属导体的电阻率小于1x 10^-3Ω·cm。

20.如权利要求17所述的电组件，其特征在于，光烧结后，所述金属导体的电阻率小于1x 10^-4Ω·cm。

21.如权利要求17所述的电组件，其特征在于，所述金属导体的电阻率等于或小于2x10^-5Ω·cm。