[发明专利]电子封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种电感组件，其特征在于，所述电感组件包含：

一本体，具有一上表面与一下表面，该下表面具有一第一突出部与一第二突出部，其中，一第一电极设置在该第一突出部的顶表面上以及一第二电极设置在该第二突出部的顶表面上；

其中，所述第一电极和所述第二电极分别电性连接至所述电感组件的一第一端子与一第二端子，所述第一突出部，所述第二突出部与所述本体的下表面形成一空间以容纳至少一电子组件。

2.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述电感组件为一抗流圈。

3.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述电感组件为包括一抗流圈的模块。

4.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述电感组件是包括一电感器的模块。

5.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，每个所述第一突出部与所述第二突出部的外侧壁分别从所述本体的一相应的侧壁延伸。

6.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述第一电极为一由所述第一突出部延伸的金属接脚。

7.如权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述第二电极为一由所述第二突出部延伸的金属接脚。

8.一种抗流圈，其特征在于，所述抗流圈包含：

一本体，具有一上表面与一下表面，该下表面具有一第一突出部与一第二突出部，其中，一第一电极设置在该第一突出部的顶表面上以及一第二电极设置在该第二突出部的顶表面上；以及

一线圈，设置在该本体内并具有一第一端子与一第二端子；

其中，所述第一电极和所述第二电极分别电性连接至所述线圈的第一端子与第二端子，所述第一突出部，所述第二突出部与所述本体的下表面形成一空间以容纳至少一电子组件。

9.如权利要求8所述的抗流圈，其特征在于，每个所述第一突出部与所述第二突出部的外侧壁分别从所述本体的一相应的侧壁延伸。

10.一种电子封装结构，其特征在于，包含：

一基板，至少一电子组件设置于所述基板上，所述基板具有至少一贯穿开口；

一第一侧翼部与一第二侧翼部，所述第一侧翼部与第二侧翼部分别具有第一端部与第二端部；

一电感组件，所述电感组件的底面分别与第一侧翼部与第二侧翼部的第一端部接合，其中，一第一电极设置在该第一侧翼部的第二端部上以及一第二电极设置在该第二侧翼部的第二端部上，所述第一电极和所述第二电极分别电性连接至所述电感组件的一第一端子与一第二端子，所述基板分别与第一侧翼部与第二侧翼部的第二端部接合，藉以使所述电感组件的底面、第一侧翼部以及第二侧翼部与所述基板形成一空间以容纳所述至少一电子组件；以及

一封装层，填充于所述空间内以包覆所述所述至少一电子组件并延伸至所述基板的所述至少一贯穿开口内。

11.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，一胶材接触所述电感组件的底面、第一侧翼部、第二侧翼部以及所述基板以形成所述封装层，所述封装层实质上填满所述基板及所述电感组件相接触的区域中的一粗糙结构。

12.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，所述电感组件为一抗流圈。

13.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，所述电感组件为包括一抗流圈的模块。

14.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，所述电感组件是包括一电感器的模块。

15.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，所述第一侧翼部以及第二侧翼部分别从所述电感组件的一相应的侧壁延伸。