[发明专利]一种高分子材料化学的焊接方法有效
申请号: | 201510168866.8 | 申请日: | 2015-04-12 |
公开(公告)号: | CN104890226B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 李东平 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02;B29C65/82 |
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地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高分子材料 化学 焊接 方法 | ||
1.一种高分子材料化学的焊接方法,其特征在于:它的焊接方法为:
步骤一:制作模具:根据被焊接的高分子材料制作出相应的模具;
步骤二:加温、加压:将高分子材料放置在模具内,并且加温、加压,当温度与压力达到时,加入焊接助剂;
步骤三:冷却:通过冷却设备进行冷却,冷却后进行抛光,采用抛光剂进行抛光,抛光后检查焊接处是否完好;
步骤四:测试:进行测量焊接处的压力、温度,达到要求时将其包装;
所述的步骤四中的测试是采用测试设备进行测试的,所述的测试设备包含支撑架(1)、安装架(2)、压紧缸(3)、压紧板(4)、冲击缸(5)、冲击杆(6)、操作机构(7)、处理器(8)、温度控制器(9)、加热片(10),支撑架(1)的上端焊接有安装架(2),安装架(2)底部的两端均安装有压紧缸(3),压紧缸(3)的活塞杆上安装有压紧板(4),冲击缸(5)安装在安装架(2)底部的中间,冲击缸(5)的活塞杆上安装有冲击杆(6),与冲击杆(6)相对应的支撑架(1)上设置有测试口,且测试口的四侧及底部均安装有加热片(10),操作机构(7)安装在支撑架(1),操作机构(7)与处理器(8)的输入端连接,处理器(8)的输出端分别与压紧缸(3)、冲击缸(5)、温度控制器(9)连接,温度控制器(9)与加热片(10)连接。
2.根据权利要求1所述的一种高分子材料化学的焊接方法,其特征在于:所述的加温的温度为300-400℃。
3.根据权利要求1所述的一种高分子材料化学的焊接方法,其特征在于:所述的抛光剂为钻研抛光粉。
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