[发明专利]发光元件

权利要求书

1.一种发光组件，包含：

成长基板；

多个发光二极管单元，形成于该成长基板上；

电极，位于该成长基板上；

电性连接结构，位于该成长基板上，并且电性连接该多个发光二极管单元及该电极；以及

多个整流二极管单元；

其中，该多个发光二极管单元与该多个整流二极管单元具有相同的外延迭层，

其中，该多个发光二极管单元排列成至少一串接的封闭回路，且该多个整流二极管单元分别连接于所述封闭回路中相异的端点。

2.如权利要求1所述的发光组件，其中，该多个发光二极管单元与该多个整流二极管单元排列成一桥式回路。

3.如权利要求1所述的发光组件，还包含电阻元件及与该电阻元件串联的电容元件，该电阻元件及该电容元件电连接至该多个发光二极管单元。

4.一种发光组件，包含：

次载体；

蓝光二极管阵列芯片，位于该次载体上，其中，该蓝光二极管阵列芯片包含：

第一基板；

多个发光二极管单元，可发出蓝光并共同形成于该第一基板上；以及；

多个整流二极管单元，与该多个发光二极管单元具有相同的外延迭层；

红光二极管芯片，位于该次载体上，其中，该红光二极管芯片包含第二基板及形成于该第二基板上的红光二极管单元；以及

导电线路，位于该次载体上，并且分别使该蓝光二极管阵列芯片以及该红光二极管芯片形成电性连接，

其中，该多个发光二极管单元排列成至少一串接的封闭回路，且该多个整流二极管单元分别连接于所述封闭回路中相异的端点。

5.如权利要求4所述的发光组件，更包含电性连接结构电连接该多个发光二极管单元及该多个整流二极管单元。

6.如权利要求1或5所述的发光组件，其中，该电性连接结构包含绝缘层以及位于该绝缘层上的金属层。

7.如权利要求1或4所述的发光组件，其中该多个发光二极管单元包含二排列成一直线的发光二极管单元。

8.如权利要求1或4所述的发光组件，还包含位于该多个发光二极管单元上的波长转换层。

9.一种发光组件的制作方法，包含：

提供一次载体；

设置一蓝光发光二极管阵列芯片于该次载体上；以及

设置一红光二极管芯片于该次载体上并与该蓝光发光二极管阵列芯片形成电连接；

其中，形成该蓝光发光二极管阵列芯片的方法包含：

形成外延迭层于一基板上；

蚀刻该外延迭层，以形成多个蓝光二极管单元及多个整流二极管单元；以及

形成电性连接结构，电连接该多个蓝光二极管单元及该整流二极管单元，

其中，该多个发光二极管单元排列成至少一串接的封闭回路，且该多个整流二极管单元分别连接于所述封闭回路中相异的端点。