[发明专利]一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置有效
| 申请号： | 201510169365.1 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104749514B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 刘静;曹俊锋;柏光东;王凤驰;李正东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 传输 芯片 通化 测试 装置 | ||
1.一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于：其包括对插件侧接口(1)、对测试系统侧接口(2)、解差分芯片组(3)和时钟电路(4)；所述对插件侧接口(1)和对测试系统侧接口(2)通过并行走线直接一对一连接并双向通讯；所述解差分芯片组(3)分别与对插件侧接口(1)通过差分走线一对一连接并单向通讯、与对测试系统侧接口(2)通过并行走线一对一连接并单向通讯；所述时钟电路(4)与解差分芯片组(3)连接；
所述解差分芯片组(3)主要由9组解差分芯片及其匹配子电路(31)组成，依次为第1组匹配子电路、第2组匹配子电路、第3组匹配子电路、第4组匹配子电路、第5组匹配子电路、第6组匹配子电路、第7组匹配子电路、第8组匹配子电路、第9组匹配子电路；其中，每一组解差分芯片及其匹配子电路(31)均与时钟电路(4)相连接。
2.如权利要求1所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于：所述解差分芯片组(3)与对插件侧接口(1)的单向通迅方向是从对插件侧接口(1)到解差分芯片组(3)；所述解差分芯片组(3)与对测试系统侧接口(2)的单向通讯方向是从对解差分芯片组(3)到对测试系统侧接口(2)。
3.如权利要求1所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于：所述解差分芯片及其匹配子电路(31)电路还包括串联的电容组和电感L；所述电容组包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5，且电容组由五个电容C1、C2、C3、C4、C5并联形成。
4.如权利要求3所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于：所述电容C1和C4的容值为0.1uF，电容C2的容值为10uF，电容C3和C5的容值为1000pF；电感L的值为10uH。
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