[发明专利]一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置有效

专利信息
申请号: 201510169365.1 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN104749514B 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 刘静;曹俊锋;柏光东;王凤驰;李正东 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 代理人: 丁瑞瑞
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 功耗 传输 芯片 通化 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置,其特征在于:其包括对插件侧接口(1)、对测试系统侧接口(2)、解差分芯片组(3)和时钟电路(4);所述对插件侧接口(1)和对测试系统侧接口(2)通过并行走线直接一对一连接并双向通讯;所述解差分芯片组(3)分别与对插件侧接口(1)通过差分走线一对一连接并单向通讯、与对测试系统侧接口(2)通过并行走线一对一连接并单向通讯;所述时钟电路(4)与解差分芯片组(3)连接;

所述解差分芯片组(3)主要由9组解差分芯片及其匹配子电路(31)组成,依次为第1组匹配子电路、第2组匹配子电路、第3组匹配子电路、第4组匹配子电路、第5组匹配子电路、第6组匹配子电路、第7组匹配子电路、第8组匹配子电路、第9组匹配子电路;其中,每一组解差分芯片及其匹配子电路(31)均与时钟电路(4)相连接。

2.如权利要求1所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置,其特征在于:所述解差分芯片组(3)与对插件侧接口(1)的单向通迅方向是从对插件侧接口(1)到解差分芯片组(3);所述解差分芯片组(3)与对测试系统侧接口(2)的单向通讯方向是从对解差分芯片组(3)到对测试系统侧接口(2)。

3.如权利要求1所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置,其特征在于:所述解差分芯片及其匹配子电路(31)电路还包括串联的电容组和电感L;所述电容组包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5,且电容组由五个电容C1、C2、C3、C4、C5并联形成。

4.如权利要求3所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置,其特征在于:所述电容C1和C4的容值为0.1uF,电容C2的容值为10uF,电容C3和C5的容值为1000pF;电感L的值为10uH。

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