[发明专利]输送加热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够适用于例如对印刷电路板进行回流焊的回流焊装置的输送加热装置。

背景技术

使用一种预先向电子部件或者印刷电路板供给焊锡组合物，利用输送传送带向回流焊炉中输送基板的回流焊装置。回流焊装置具备用于输送基板的输送传送带和利用该输送传送带被供给有被加热物例如印刷电路板的回流焊炉主体。回流焊炉例如沿着从搬入口到搬出口的输送路径被分割成多个区域，这多个区域排列成直线状。多个区域根据其功能具有加热区域、冷却区域等作用。

加热区域各自具有上部炉体和下部炉体。例如通过从区域的上部炉体向基板吹出热风、从下部炉体向基板吹出热风，使焊锡组合物内的焊锡熔融而将印刷电路板的电极和电子部件焊接。在回流焊装置中，通过依照期望的温度曲线控制加热时的温度，进行期望的焊接。

在利用该回流焊装置进行的安装方法中，最近随着电子设备的小型化、薄型化，印刷电路板的厚度变薄，印刷电路板易于产生翘曲。并且，在作为安装在印刷电路板上的电子部件使用BGA(Ball Grid Array)这样的封装的情况下，鉴于BGA的热膨胀系数和印刷电路板的热膨胀系数之间的差异，在加热时由于热膨胀差而翘曲量也产生差异，存在封装的电极自基板剥离这样的问题。

以往，为了防止由加热时印刷电路板的翘曲引起的安装不良，分别在被加热物上安装夹具。但是，使用夹具需要使夹具安装、脱离的工时，存在安装工序的作业性降低的问题。作为不使用夹具的方法、装置，提出了专利文献1所述的内容。

专利文献1的加热装置为了避免由于设有装备在印刷电路板的中央部的下表面部分的防翘曲机构而发生热吸收和热遮蔽而在印刷电路板上产生加热不均匀，不设置防翘曲机构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－001736号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中，设为隔开预定间隔地装备有多个保持被加热物的端部的一部分的保持机构的结构。但是，仅保持被加热物的两端存在无法可靠地防止翘曲的问题。并且，在专利文献1中，在搬入工件时需要在使保持机构的压片旋转了90°以上的状态下待机并夹持工件，因此，作用于弹簧(使用弹簧铰链)的机械应力较大而且弹簧也受到热应力的作用，因此，存在弹簧被破坏的问题。

因而，本发明的目的在于提供一种不需要夹具且能够可靠地防止印刷电路板翘曲的加热装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明是一种输送加热装置，其包括：加热装置，其用于加热被加热体；至少2条输送传送带，其沿着输送方向并列地设置在加热装置内，用于输送被加热体；夹持单元，其安装在输送传送带上，具有用于夹持被加热体的至少4角附近的能自由开闭的压片；以及防向下翘曲体，其与输送传送带同步地被输送，从下方支承输送时的被加热体的多个部位。

优选的是，夹持单元的压片以能自由旋转的方式安装在支承轴上，从而在投入被加热体时该压片处于开放位置，在输送被加热体时该压片处于按压位置，支承轴位于比被加热体的输送面靠下侧的位置。

发明的效果

根据至少一个实施方式，由于利用多个夹持单元保持被加热物的沿输送方向延长的两端部，并且在被加热物的下侧配置防向下翘曲体，因此，能够可靠地防止印刷电路板的翘曲。并且，在本发明中，能够将压片的旋转角设为比90°小的角度，能够降低弹簧被破坏的可能性。另外，在此记载的效果并不一定必须被限定，也可以是本公开中记载的任一种效果。此外，并不是利用以下说明的例示的效果限定地解释本公开的内容。

附图说明

图1是表示能够应用本发明的以往的回流焊装置的概略的示意图。

图2是用于说明在回流焊装置中发生的工件翘曲的示意图。

图3是表示本发明的一实施方式的回流焊装置的概略结构的示意图。

图4是用于说明防向下翘曲体的剖视图和示意图。

图5是表示输送工件的状态的结构的一例子的俯视图。

图6是表示输送工件的状态的结构的另一例子的俯视图。

图7是用于说明防向下翘曲体接触工件的接触位置的示意图。

图8是用于说明夹持单元的主视图。