[发明专利]柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及手机摄像头模组制备技术领域，特别是涉及一种柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺。

背景技术

随着智能产品越来越普及地进入人们的生活，以手机为例，手机不仅作为通信工具，而且逐渐担负起更多的功能，其中之一便是拍摄功能。在追求手机产品轻薄的结构特征时，还需要手机拍摄效果更好，一些手机中还配置有变焦功能。

手机摄像装置的变焦功能通过安装在变焦模组内的音圈马达实现，其结构是在变焦模组内的底座上安装一个音圈马达，音圈马达的管脚与柔性线路板（简称柔性线路板）焊接连接，由柔性线路板供电驱动音圈马达工作，通过音圈马达调整镜头之间的距离从而达到变焦功能。

在制备过程中，通常采用人工手焊的方法焊接音圈马达的管脚与柔性线路板，即手工使用焊锡丝和烙铁头将管脚焊在柔性线路板上。

由于手机体积的轻薄化要求，变焦模组本身的体积就非常小，因此，手工焊接音圈马达管脚与柔性线路板的操作方式不仅费时费力，而且难以保障产品的合格率，导致产品质量不高，摄像头模组产量和良率都非常有限。

因此，针对现有技术不足，提供一种柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺以克服现有技术不足甚为必要。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术的不足之处而提供柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺，具有操作方便、制备效率高、产品质量良好的特点。

本发明的目的通过以下技术措施实现。

一种柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺，包括如下步骤：

a.将预先把柔性线路板与底座相粘结的多个摄像头模组置于夹具内，每个摄像头模组底座露出的音圈马达管脚与柔性线路板上的焊接位置对应接触；

b.将夹具置入点胶设备的加工位，点胶设备将锡膏滴于音圈马达管脚对应位置；

c．将步骤b滴过锡膏的夹具整体移动至焊锡设备，焊锡设备的烙铁头与点有锡膏的音圈马达管脚接触，并将锡膏熔化，实现音圈马达管脚与柔性线路板的焊接；

d．将夹具从焊锡设备上取下，打开夹具，取出模组，完成整个焊接工艺。

上述步骤a具体是预先把柔性线路板与底座通过黑胶相粘结。

上述夹具设置有基板及至少一组夹持单元，所述夹持单元固定于所述基板。

每组夹持单元设置有第一夹板、第二夹板和端部锁紧机构，所述第一夹板设置有与摄像头模组结构相匹配的多个装配槽，所述第二夹板设置有与所述装配槽相对应的多个缓冲机构，所述端部锁紧机构装配于所述第一夹板、第二夹板的两端，所述第一夹板、所述第二夹板通过所述端部锁紧机构锁紧或者打开。

上述第一夹板设置有定位孔，摄像头模组结构底座的定位柱插设于所述定位孔。

上述缓冲机构设置为缓冲胶垫。

上述烙铁头设置有工作面和端面，所述端面位于所述烙铁头的顶端位置，所述端面具有平整的表面，所述工作面的端部与所述端面相交，所述工作面与所述烙铁头的轴线相交。

优选的，上述烙铁头设置有两个工作面，两个工作面呈对称结构分布于所述烙铁头。

上述工作面与所述端面相交的交线分别为L1、L2，L1与L2之间的距离为H，所述工作面的非L1、L2的另外两条线L3、L4之间的间距为W，H的范围设置为

0.6至1.0mm，W的范围设置为0.8至1.2mm。

优选的，H设置为0.8mm，W设置为1.0mm。

本发明提供的柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺，包括如下步骤：a.将预先把柔性线路板与底座相粘结的多个摄像头模组置于夹具内，每个摄像头模组底座露出的音圈马达管脚与柔性线路板上的焊接位置对应接触；b.将夹具置入点胶设备的加工位，点胶设备将锡膏滴于音圈马达管脚对应位置；c．将步骤b滴过锡膏的夹具整体移动至焊锡设备，焊锡设备的烙铁头与点有锡膏的音圈马达管脚接触，并将锡膏熔化，实现音圈马达管脚与柔性线路板的焊接；d．将夹具从焊锡设备上取下，打开夹具，取出模组，完成整个焊接工艺。本发明柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺，采用锡膏作为焊接柔性线路板和底座音圈马达管脚的媒介，使用现有的点胶设备、焊锡设备实现柔性线路板和底座音圈马达管脚的自动化焊接，具有效率高、产品质量良好，且成本低廉的特点；利用锡膏配合点胶设备可实现高速点锡膏，大幅缩短人手采用焊锡丝熔锡的时间，大幅提高点锡的精准度，并能减少材料的浪费；专用烙铁头能精确完成焊锡。故本发明的焊接工艺具有操作方便、制备效率高、产品质量良好的特点。

附图说明

利用附图对本发明作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。