[发明专利]感应面板及其制作方法、感应压力和温度的方法

权利要求书

1.一种感应面板，其特征在于，所述感应面板包括：

至少一扫描线；

至少一数据线组合，所述数据线组合包括第一数据线和第二数据线；

至少一信号侦测线组合，所述信号侦测线组合包括第一侦测线和第二侦测线；

至少一感测单元组合，其中，所述感测单元组合与所述扫描线、所述数据线组合、所述信号侦测线组合连接，所述感测单元组合包括：

一压力感测单元，所述压力感测单元包括第一薄膜晶体管开关和压力感测器件，所述第一薄膜晶体管开关与所述扫描线、所述第一数据线以及所述压力感测器件连接，所述压力感测器件还与所述第一侦测线连接，所述压力感测器件用于感测施加到所述压力感测单元上的压力，并生成压力感测信号；以及

一温度感测单元，所述温度感测单元包括第二薄膜晶体管开关和温度感测器件，所述第二薄膜晶体管开关与所述扫描线、所述第二数据线以及所述温度感测器件连接，所述温度感测器件还与所述第二侦测线连接，所述温度感测器件用于感测靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的物件的温度，并生成温度感测信号。

2.根据权利要求1所述的感应面板，其特征在于，所述感应面板还包括：

一第一计算电路，所述第一计算电路与所述第一侦测线连接，所述第一计算电路用于接收所述压力感测信号，并用于根据所述压力感测信号计算所述压力的力度；以及

一第二计算电路，所述第二计算电路与所述第二侦测线连接，所述第二计算电路用于接收所述温度感测信号，并用于根据所述温度感测信号计算所述温度感测单元所感测到的温度。

3.根据权利要求2所述的感应面板，其特征在于，所述第一计算电路还用于根据所述压力感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算所述压力的施加位置；或者

所述第二计算电路还用于根据所述温度感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的所述物件所在的位置。

4.根据权利要求1所述的感应面板，其特征在于，所述第一薄膜晶体管开关包括第一栅极、第一源极和第一漏极，所述第一栅极与所述扫描线连接，所述第一源极与所述第一数据线连接，所述第一漏极与所述压力感测器件的一端连接，所述压力感测器件的另一端与所述第一侦测线连接；

所述第二薄膜晶体管开关包括第二栅极、第二源极和第二漏极，所述第二栅极与所述扫描线连接，所述第二源极与所述第二数据线连接，所述第二漏极与所述温度感测器件的一端连接，所述温度感测器件的另一端与所述第二侦测线连接。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的感应面板，其特征在于，所述感应面板还包括：

一基板，所述扫描线设置于所述基板上；

一第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述基板上，并且所述第一绝缘层覆盖所述扫描线；

一半导体层，所述半导体层设置于所述第一绝缘层上；

一源极层，所述源极层设置于所述第一绝缘层上以及所述半导体层上；

一漏极层，所述漏极层设置于所述第一绝缘层上以及所述半导体层上；

一第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一绝缘层、所述半导体层、所述源极层以及所述漏极层上；

一第一电极层，所述第一电极层设置于所述第二绝缘层上，所述第一电极层通过所述第二绝缘层上的通孔与所述漏极层连接；

一介质层，所述介质层设置于所述第一电极层上；以及

一第二电极层，所述第二电极层设置于所述介质层上。

6.根据权利要求5所述的感应面板，其特征在于，在所述压力感测单元中，所述介质层包括橡胶层；

在所述温度感测单元中，所述介质层包括热敏金属层。

7.一种如权利要求1所述的感应面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

A、在基板上设置扫描线、第一绝缘层、半导体层、源极层、漏极层以及第二绝缘层；

B、在所述第二绝缘层上设置通孔；

C、在所述第二绝缘层上设置第一电极层，其中，所述第一电极层通过所述通孔与所述漏极层连接；

D、在所述第一电极层上设置介质层；

E、在所述介质层上设置第二电极层；

F、对所述第一电极层、所述介质层和所述第二电极层所构成的整体进行图案化处理。