[发明专利]一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件在审

专利信息
申请号: 201510171521.8 申请日: 2015-04-13
公开(公告)号: CN104780721A 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 姜涛 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K1/14
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 之间 柔性 连接 方法 套件
【说明书】:

技术领域

发明涉及印刷电路板领域,尤其涉及的是一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板(印制电路板)套件。

背景技术

在连接两块PCB板时很多情况下需要对两块PCB板进行柔性连接,一般情况下实现两块PCB板之间的柔性连接有两种方式。一种是使用FPC板通过连接器连接两块PCB板,这种连接器的连接方式由于需要使用两对连接器,将会增加生产成本。另一种是使用FPC板(挠性电路板)通过普通锡焊的方式连接两块PCB板,普通锡焊的连接方式所占用PCB板的空间很大,很多情况下由于受到空间的限制往往无法实现。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件,能够减少PCB板生产制造成本,减少PCB板焊接空间占用面积。

本发明的技术方案如下:

一种PCB板之间的柔性连接方法,包括以下步骤:

A、将第一PCB板和第二PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔;

B、将两端焊接处均为透明结构的FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间,将导电胶放置在所述FCB板和所述第一PCB板之间;

C、在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板;

D、在完成所述FPC板一端与第一PCB板的焊接后,再将所述FPC板的另一端与第二PCB板重复上述FPC板的一端与第一PCB板焊接的步骤,完成所述第一PCB板和第二PCB板通过所述FPC板的柔性连接。

所述PCB板之间的柔性连接方法,其中,所述步骤C具体为:对所述第一PCB板和所述FPC板的焊接处进行加热、加压处理后,在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板。

所述PCB板之间的柔性连接方法,其中,所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面。

所述PCB板之间的柔性连接方法,其中,所述FCB板的焊接盘宽度为0.15mm。

所述PCB板之间的柔性连接方法,其中,所述FCB板的焊接间距为0.15mm。

本发明还提供一种基于上述PCB板之间的柔性连接方法制备的PCB板连接装置,

包括第一PCB板、第二PCB板和一FPC板,所述第一PCB板、第二PCB板和FPC板采用ACF焊接机焊接为一整体结构;

所述第一PCB板和所述第二PCB板的焊盘上设有两个用于限定所述FPC板安装位置的定位孔,所述FPC板与所述第一PCB板和所述第二PCB板连接的焊接处为透明结构。

所述PCB板套件,其中,所述FPC板分别与所述第一PCB板和所述第二PCB板通过导电胶焊接。

所述PCB板套件,其中,所述导电胶为ACF导电胶。

所述PCB板套件,其中,所述FCB板的焊接盘宽度为0.15mm,所述FCB板的焊接间距为0.15mm。

所述PCB板套件,其中,所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面。

本发明所提供的PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件,由于采用了ACF焊接机的焊接方式焊接PCB板与FPC板,使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多,同时也提高了焊接精度;另外节约了焊接空间占用使PCB板设计更为灵活,相较于采用连接器连接PCB板的生产成本本发明的生产成本更低廉。

附图说明

图1是现有技术中焊盘尺寸示意图。

图2是本发明PCB板之间的柔性连接方法较佳实施例的流程图。

图3是本发明PCB板套件较佳实施例的结构示意图。

图4是图3中A处的局部放大图。

具体实施方式

本发明提供一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板连接装置,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

请参阅图1所示,现有技术在制作PCB板柔性连接时通过普通锡焊的方式焊接两个PCB板,由于受到普通生产工艺的限制,在焊接时其焊盘宽度为0.6mm,焊接间距往往也采用0.6mm,根据焊接规格其焊盘总尺寸要求宽度为29.4mm,严重占用了PCB板的使用空间,造成了PCB板的空间浪费和材料浪费。又由于传动锡焊焊接工艺复杂,难以操作,不要成熟焊接人员才能保证生产速度。

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