[发明专利]贴片LED数码管封装结构

权利要求书

1.一种贴片LED数码管封装结构，其特征在于，包括PCB板（10）、贴装于所述PCB板（10）上的多个LED贴片芯片（20）、用于覆盖所述多个LED贴片芯片（20）的反射杯（30）以及用于容纳所述PCB板（10）的盒体（100），所述的反射杯（30）设有多个用于容纳单个LED贴片芯片（20）的反射腔（40），所述的反射杯（30）与每个反射腔（40）对应的区域设置有出光口，所述的出光口设置有一层具有散光作用的胶体（70），所述盒体（100）一面敞口，所述出光口朝向该盒体（100）敞口的一面并且该敞口的一面上设置有与所述反射杯（30）的端面以及所述胶体（70）贴合的增光膜片（50）；所述胶体（70）为高雾度聚碳酸酯；所述胶体通过高强度黏合剂固定在所述出光口；所述高强度黏合剂其原料按重量计包括丙烯酸树脂1—10份、乙酸丁酯30—70份、异戊二烯3—7份、甘露醇1—3份、六偏磷酸钠0.1—0.9份、异柠檬酸0.2—0.6份；所述高强度黏合剂其制备方法为将乙酸丁酯、六偏磷酸钠、丙烯酸树脂加热至80℃后，采用30—50KHz的超声波振荡30min，加入所述异戊二烯、甘露醇，同时加入催化剂并在3个标准大气压下加热至沸腾并保持5min后，降温至60℃并加入所述异柠檬酸并在紫外光照射1min，获得所述高强度黏合剂；所述催化剂为锐钛型纳米二氧化钛，其粒径为20—40nm；所述紫外光的波长为300—350nm。

2.根据权利要求1所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，所述盒体（100）的一组相对的内侧壁面上设置有相互平行的卡槽（80），所述PCB板（10）的边缘卡接在所述卡槽（80）中。

3.根据权利要求2所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，所述盒体（100）的底部设置为散热隔水膜（60），所述散热隔水膜（60）与所述PCB板（10）贴合。

4.根据权利要求1所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，每一所述反射腔（40）对应的内壁为预定曲率的抛物面，并且所述抛物面上设置有反射层。