[发明专利]小孔电化学及其复合加工的绝缘材料涂覆反衬方法及应用

权利要求书

1.一种小孔电化学及其复合加工的绝缘材料涂覆反衬方法，其特征在于包括以下过程：

步骤1、制备液态的非导电反衬材料，涂覆于待加工工件背面或型腔内壁，待非导电涂覆反衬材料固化并与工件之间结合形成涂覆层；

步骤2、利用管状电极进行微小孔电化学及其复合加工，当加工工件被击穿时，工作液冲击涂覆层并反流回极间加工区域，工作液流向与前期加工过程中的流场一致；

步骤3、加工结束后，通过高温气化或者有机溶剂溶解的方式，将涂覆层完全去除；

上述涂覆层的厚度根据不同加工条件确定，具体是：保证涂覆层和工件的结合强度，保证所需反液效果，保证孔加工穿透时涂覆层不脱落。

2.根据权利要求1所述的小孔电化学及其复合加工的绝缘材料涂覆反衬方法，其特征在于：上述制备非导电涂覆反衬材料由基体材料、固化剂、添加剂组成。

3.根据权利要求2所述的小孔电化学及其复合加工的绝缘材料涂覆反衬方法，其特征在于：上述非导电反衬材料根据以下原则确定：管电极穿透工件后能继续进给一个小距离且不发生弯曲和干涉。

4. 根据权利要求2所述的小孔电化学及其复合加工的绝缘材料涂覆反衬方法，其特征在于：上述基体材料为树脂、亚克力胶、蜡、明胶中的一种或几种混合。

5.根据权利要求2所述的小孔电化学及其复合加工的绝缘材料涂覆反衬方法，其特征在于：上述固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、聚醚胺、甲基四氢苯胺、双氰胺中的一种或几种混合。

6.根据权利要求2所述的小孔电化学及其复合加工的绝缘材料涂覆反衬方法，其特征在于：上述添加剂为偶联剂、促进剂、咪唑、丙酮、乙醇、苯类、松香中的一种或多种组合。

7.根据权利要求1所述的小孔电化学及其复合加工的绝缘材料涂覆反衬方法的应用于电解、电火花、电液束及其复合微小孔加工中。