[发明专利]用于电子模块的基板以及制造用于电子模块的基板的方法

说明书

本发明的各实施方式总体上涉及用于电子模块的基板以及制造用于电子模块的基板的方法。具体地，各种实施例提供一种用于电子模块的基板，其中基板包括：传导材料；以及凹部，其形成在基板的一个主表面中并且被适配成容纳电子芯片。

技术领域

各种实施例涉及一种用于电子模块的基板、一种电子模块以及一种制造用于电子模块的基板的方法。

背景技术

在很多技术领域中，使用电子模块(例如所谓的功率模块)来向电子部件或者设备提供或者切换功率。例如，一个可能的领域为汽车领域。大多数功率模块包括至少一个晶体管，例如IGBT(绝缘栅双极型晶体管)。在设计新的功率模块时，IGBT功率模块内的效率是主要的挑战。影响功率模块的效率和可能的切换频率的一个因素是杂散电感。杂散电感直接受到功率模块设计的影响，并且较少地受到模块基本物理特性的影响。常规IGBT功率模块设计倾向于牺牲杂散电感以便增加模块的功率密度。这通常包括：分离基底上的正(+)DC路径和负(-)DC路径，跨主电流路径横向地接合以方便将功率晶体管芯片接合至功率模块中的各种电势，和/或由于模块中存在的大量公共元件而提供重复布局以用于方便制造。在每种情况下，结果是增加了功率模块内的杂散电感并且从而降低了效率。另外，使用裸露的晶粒(dice)的标准功率模块当前还用于较低功率范围中，并且具有成本高的缺点，尤其对于小体积而言。

发明内容

各种实施例提供一种用于电子模块的基板，其中基板包括：传导材料；以及凹部，形成在基板的一个主表面中并且被适配成容纳电子芯片。

另外，各种实施例提供一种电子模块，电子模块包括根据示例性实施例的基板以及被放置在基板的凹部中的电子芯片。

另外，各种实施例提供一种制造用于电子模块的基板的方法，其中该方法包括：提供基板；以及在基板的一个主表面中形成凹部，其中凹部被适配成容纳电子芯片。

附图说明

在附图中，相似的附图标记贯穿不同的视图通常指代相同的部分。附图不一定按比例绘制。相反，重点通常在于说明本发明的原理。在以下描述中，参考以下附图来描述各种实施例，在附图中：

图1示出电子模块的部件的透视图；

图2示出包括绝缘层的图1的电子模块的透视图；以及

图3示出图2的电子模块的侧视图。

具体实施方式

下面，将解释半导体器件以及制造半导体器件的方法的另外的示例性实施例。应当注意，也可以将在一个特定示例性实施例的情境中描述的对特定特征的描述与其它示例性实施例进行组合。

本文使用词语“示例性”来意指“用作示例、实例或者说明”。本文被描述为“示例性”的任何实施例或者设计不一定要被理解为比其它实施例或者设计优选或者有利。

各种实施例提供一种制造电子模块的方法，其中该方法包括：提供根据示例性实施例的基板；在基板的凹部中布置电子芯片。优选地，电子芯片与基板直接地或者间接地电接触和/或热接触。例如，可以例如通过使用(传导性)环氧胶黏剂或者焊料来将电子芯片粘附至凹部中的接触区域。可选地，可以在基板的一个主表面上布置盖层或者绝缘层并且覆盖所布置的电子芯片。此外或者备选地，可以在基板的至少部分周围形成成型化合物(moldcompound)，并且成型化合物可以形成电子模块的封装。