[发明专利]导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用

权利要求书

1.一种导电固晶粘结胶液，其特征在于，包括按如下重量份数计的成分：2～10份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、2～10份热塑性树脂、2～5份固化剂、1～2份偶联剂和70～90份导电材料。

2.如权利要求1所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述热塑性树脂为丙烯酸热塑性树脂。

3.如权利要求2所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述热塑性树脂的重均分子量为350000≤MW‾≤850000.]]>

4.如权利要求1～3任一项所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述固化剂为酸酐；和/或，所述稀释剂为粘度≤4000mPa.s的环氧树脂或活性稀释剂；和/或，所述偶联剂为含有环氧基团的硅烷；和/或，所述导电材料为银粉。

5.一种导电固晶粘结胶液的制备方法，其特征在于，包括：

按照如权利要求1～4任一项所述的导电固晶粘结胶液的配方称取原料；

将所述CTBN改性环氧树脂、所述稀释剂和所述热塑性树脂在60～70℃下混合均匀得到第一混合液；

将所述导电材料加入到所述第一混合液中混合均匀并冷却至室温得到第二混合液；

将所述固化剂和所述偶联剂加入到所述第二混合液中混合均匀后抽真空，冷却到室温得到导电固晶粘结胶液。

6.如权利要求5所述的导电固晶粘结胶液的制备方法，其特征在于，所述CTBN改性环氧树脂的制备方法包括：

将10～40份重量份数的端羧基丁腈橡胶CTBN和40～70份重量份数的改性双酚A环氧树脂DGEBA在110～120℃下反应30～40min得到第一混合物；

将1～20份重量份数的双酚A和0.01～0.5份重量份数的乙基三苯基碘化膦加入到所述第一混合物中，在100～110℃下反应6h后抽真空，冷却到室温得到所述CTBN改性环氧树脂。

7.一种如权利要求1～4任一项所述的导电固晶粘结胶液在芯片封装中的应用。

8.一种导电固晶粘接胶膜，包括第一离型层和第二离型层，其特征在于，还包括如权利要求1～4任一项所述的导电固晶粘结胶液制成的胶膜，所述胶膜设置在所述第一离型层和所述第二离型层之间。

9.一种导电固晶粘接胶膜的制备方法，其特征在于：将如权利要求1～4任一项所述的导电固晶粘结胶液涂布在第一离型层和第二离型层之间形成导电固晶粘接胶膜。

10.一种如权利要求8所述的导电固晶粘接胶膜在芯片封装中的应用。