[发明专利]一种具有伸缩吸头的真空吸笔

说明书

技术领域

本发明涉及一种在电子产品生产过程中的表面贴装工具，尤其是涉及一种具有伸缩吸头的真空吸笔。

背景技术

随着表面贴装元件在电子产品中的广泛使用，表面贴装技术得到了迅速发展，在大规模的生产过程中普遍采用了自动贴片机进行表面元件的安装。但在产品试验和小批量的生产过程中，手工贴片同样起了很重要的作用。

目前，在手工贴片过程中，较大体积贴片元件采用镊子进行的拾取和摆放，较小体积的贴片元件如0805、0603、0402电阻、电容等，采用普通真空吸笔进行元件的拾取和摆放。在使用时，真空泵通电工作，其抽气口和软管、吸笔杆相连，吸杆上有泄气孔，拾取元件时手指要捏住泄气孔，在吸口处就形成一定的负压，当吸口放在被拾取元件上时，其元件就被吸在吸口上。当元件摆放在线路板焊盘上的锡膏上时，捏住泄气口的手指要放开，吸口和元件间的负压消失。当吸头移开时，其被拾取的元件就释放在锡膏上。

这种真空吸笔存在的问题是：单手握住吸笔，拾取元件时食指或中指要捏住泄气孔，释放元件时要松开泄气孔，不经练习，很难操作。另一方面焊盘上的锡膏厚度一般只有0.1～0.2mm，元件面和锡膏面要紧密贴合，不能有间隙，其力度难以控制。压力小时，元件面和锡膏面不能紧密贴合，存在间隙，容易造成虚焊现象。压力大时，元件冲开锡膏，使元件和焊盘之间没有锡膏，容易造成假焊现象。

发明内容

本发明针对现有技术不足，提出了一种具有伸缩吸头的真空吸笔，采用轻质弹簧的伸缩吸头。当真空泵工作时，吸头处形成负压吸起元件。当电子元件放到锡膏上时，向下稍加用力(力度约为100g～200g),伸缩吸头缩回吸笔杆内3～5mm，吸口处的负压自动消失，当吸笔移开时，元件就紧密贴合在锡膏上。

本发明的优点在于：当元件和锡膏相接触时有很好的力度感，施加的压力均匀，能使元件面和锡膏面紧密贴合，没有间隙，不易造成虚焊和假焊现象，而且使用方便，操作简单，贴片速度快。

本发明所采用的技术方案：

一种具有伸缩吸头的真空吸笔，包括DC调压电路、真空泵（1）、吸笔组件，所述DC调压电路外接市电电源，为真空泵提供工作电源，所述吸笔组件由吸笔上盖（4）、笔杆（2）、吸笔下盖（5）组成，所述吸笔上盖顶端设有气嘴通过硅胶软管（3）和真空泵的抽气口（8）连接，所述笔杆（2）内设有轻质弹簧（6）及伸缩吸头（7），所述伸缩吸头上部为和笔杆内腔或吸笔下盖上端面匹配的密封结构，伸缩吸头下部直管段从所述吸笔下盖中间的通孔伸出，伸缩吸头下部直管段的下端为圆锥形接口，以和贴片针头（医用注射针头）配合连接。

所述的具有伸缩吸头的真空吸笔，伸缩吸头上部为和笔杆内腔形状对应的柱体结构，伸缩吸头上部的柱体结构和笔杆内腔下端部密封衔接。

所述的具有伸缩吸头的真空吸笔，伸缩吸头上部为柱台结构，所述柱台结构上端与轻质弹簧（6）衔接，所述柱台结构的下端面与吸笔下盖的上端面匹配密封衔接，或在柱台结构的下端面或吸笔下盖的上端面设有密封垫。

所述的具有伸缩吸头的真空吸笔，吸笔上盖（4）与笔杆（2）通过螺纹连接，所述吸笔上盖和笔杆（2）或相互嵌套匹配密封连接，伸缩吸头下部锥型吸头和标准的贴片针头相连，配合不同的吸盘，以吸起尺寸不同的贴片电子元件。

所述的具有伸缩吸头的真空吸笔，吸笔下盖（5）与笔杆（2）通过螺纹连接，所述吸笔下盖（5）和笔杆或相互嵌套匹配密封连接，伸缩吸头下部的锥型吸头和标准贴片针头相连，配合不同的吸盘，以吸起尺寸不同的贴片电子元件。

所述的具有伸缩吸头的真空吸笔，DC调压电路包括变压器以及整流电路，所述整流电路的输出端连接直流调压集成电路，所述直流调压集成电路输出连接真空泵。

所述的具有伸缩吸头的真空吸笔，伸缩吸头下部直管段外围纵向设有凸棱，或者在所述吸笔下盖中间的通孔内设有与伸缩吸头下部直管段外缘匹配的凸棱。

本发明的有益效果：

1、本发明具有伸缩吸头的真空吸笔，结构简单、使用方便，在拾取元件时时不用捏住泄气孔，释放元件时不用松开泄气孔，能快速拾取、释放贴片电阻、电容、三极管、二极管等贴片元件，提高贴片速度。

2、本发明具有伸缩吸头的真空吸笔，体积小，重量轻，便于携带，操作使用简便，适用手工贴片的实验室、工厂以及科研单位使用。

3、本发明具有伸缩吸头的真空吸笔，贴装速度快，成功率高。当元件接触到锡膏上时有很好的力度感，力度均匀，能使元件面和锡膏面紧密贴合，没有间隙，不易造成假焊和虚焊现象，提高焊接质量。