[发明专利]多输入和多输出开关网络有效
申请号: | 201510174328.X | 申请日: | 2015-04-14 |
公开(公告)号: | CN104980182B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | D.克雷尔 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/44 | 分类号: | H04B1/44;H04B1/50;H03H7/46 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 王洪斌,徐红燕 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输入 输出 开关 网络 | ||
1.一种电路封装,其包括:
可编程开关组件,其包括:
布置在可编程开关组件上的多个输入引脚,所述多个输入引脚中的每个输入引脚都被配置成接收在彼此不同的频带中的信号;
布置在可编程开关组件上并且被配置成耦合到多个放大器的多个输出端子;以及
多个开关,其中
多个开关中的每一个开关耦合在多个输入引脚中的输入引脚与多个输出端子中的输出端子之间,
多个开关中的每一个开关包括射频(RF)开关并且被配置成当闭合时传递RF信号,并且
多个输入引脚中的每一个输入引脚耦合到多个开关中的两个开关。
2.权利要求1的电路封装,其中多个开关包括耦合在多个输入引脚中的每一个输入引脚与多个输出端子中的每一个输出端子之间的单个开关。
3.权利要求1的电路封装,其中多个开关包括数字可编程开关。
4.权利要求1的电路封装,其中多个开关包括物理可编程开关,其包括激光熔断器开关或电熔断器开关。
5.权利要求1的电路封装,还包括耦合到开关组件的多个输出端子中的每一个输出端子的多个低噪声放大器。
6.权利要求5的电路封装,其中可编程开关组件和多个低噪声放大器一起封装在单个芯片上。
7.权利要求6的电路封装,其中单个芯片附接到印刷电路板。
8.权利要求5的电路封装,其中可编程开关组件和多个低噪声放大器附接到印刷电路板。
9.权利要求5的电路封装,其中多个开关中的每一个包括CMOS开关并且多个低噪声放大器中的每一个包括硅——锗放大器或镓——砷化物放大器。
10.权利要求1的电路封装,其中多个输入引脚布置在可编程开关组件的第一侧上并且多个输出端子布置在可编程开关组件的第二侧上,第一侧不同于第二侧。
11.权利要求1的电路封装,其中多个输入引脚在数目上大于多个输出端子。
12.权利要求1的电路封装,还包括耦合到开关组件的多个输出端子中的每一个输出端子的单个低噪声放大器。
13.权利要求1的电路封装,还包括:
耦合到多个输出端子的第一子集的低带低噪声放大器;以及
耦合到多个输出端子的第二子集的中带低噪声放大器。
14.权利要求13的电路封装,还包括耦合到多个输出端子的第三子集的高带低噪声放大器。
15.权利要求14的电路封装,其中低带低噪声放大器、中带低噪声放大器和高带低噪声放大器的输出一起复用并且供给电路封装的单个输出。
16.一种无线通信设备,包括:
印刷电路板(PCB);
附接到PCB的开关组件,所述开关组件包括:
多个输入引脚,
多个输出,以及
耦合在开关组件的多个输入引脚中的每一个输入引脚与多个输出中的两个输出之间的多个开关,其中多个开关中的每一个相应开关被选择性地编程以将输入引脚耦合到输出或与输出去耦合;
附接到PCB的多个低噪声放大器,其中多个低噪声放大器中的每一个低噪声放大器耦合到开关组件的多个输出中的输出,其中所述多个低噪声放大器中的每一个低噪声放大器工作在不同的频带;以及
耦合到开关组件的多个输入引脚中的输入引脚的滤波器。
17.权利要求16的无线通信设备,其中多个开关包括耦合在多个输入引脚中的每一个单独输入引脚与多个输出中的每一个输出之间的开关。
18.权利要求16的无线通信设备,其中多个低噪声放大器的输出的子集一起耦合在输出线路处。
19.权利要求18的无线通信设备,还包括附接到PCB的应用处理器,其中输出线路通过同轴线缆耦合到应用处理器。
20.权利要求19的无线通信设备,其中多个低噪声放大器的每一个输出一起耦合在输出线路处。
21.权利要求16的无线通信设备,还包括多个滤波器,其中开关组件的多个输入引脚中的每一个输入引脚耦合到多个滤波器中的滤波器。
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