[发明专利]一种电子标签防转移结构及其制造方法和电子标签有效
申请号: | 201510174793.3 | 申请日: | 2015-04-14 |
公开(公告)号: | CN104766119B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 黄宗杭 | 申请(专利权)人: | 上海优比科电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201300 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子标签 转移 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子标签防转移结构,其特征在于:它包括基材衬底、胶水、可转移胶膜和天线;该可转移胶膜上具有可穿透结构,该天线一部分通过可转移胶膜和胶水与基材衬底连接,该天线的另一部分则通过胶水透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接;该可穿透结构为设置在可转移胶膜上的镂空结构、空洞或间隙。
2.一种如权利要求1所述的电子标签防转移结构的制造方法,其特征在于:
第一步: 导体材料层通过可转移胶膜和胶水与基材衬底连接,其中导体材料层的一部分则透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接;
第二步:通过蚀刻工艺在导体材料层上加工天线,并确保天线的一部分或嵌装芯片的天线部分可透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接。
3.根据权利要求2所述的电子标签防转移结构的制造方法,其特征在于:该具有可穿透结构的可转移胶膜上是通过胶膜形成模具进行加工,该胶膜形成模具具有胶辊,该胶辊辊面具有规则或不规则的突出部,这些突出部就是用于形成可穿透结构的。
4.一种电子标签,其特征在于:它具有在基材衬底的正面和背面分别形成的正面电路和背面电路,其正面电路具有如权利要求1所述的电子标签防转移结构。
5.根据权利要求4所述的电子标签,其特征在于:该正面电路的天线上嵌装有芯片。
6.根据权利要求5所述的电子标签,其特征在于:该正面电路和背面电路上分别通过粘合剂连接离型纸。
7.一种电子标签,其特征在于:它具有在基材衬底的正面和背面分别形成的正面电路和背面电路,其正面电路和背面电路均具有如权利要求1所述的电子标签防转移结构。
8.根据权利要求7所述的电子标签,其特征在于:该正面电路的天线上嵌装有芯片。
9.根据权利要求8所述的电子标签,其特征在于:该正面电路和背面电路上分别通过粘合剂连接离型纸。
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