[发明专利]一种锡膏制备方法在审

专利信息
申请号: 201510175329.6 申请日: 2015-04-14
公开(公告)号: CN104942461A 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 徐广松;叶一片;曹爽秀 申请(专利权)人: 中山市智牛电子有限公司
主分类号: B23K35/24 分类号: B23K35/24;B23K35/363
代理公司: 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人: 袁媛
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种锡膏制备方法,包含有合金粉末和助焊剂,其特征在于,所述的合金粉末占重量比的80%-92%,所述助焊剂占重量比的8%-20%;所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉,其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42%-48%,所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20%-60%的松香、10%-20%的活化剂和余量的溶剂。

2.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的合金粉末中还含有铋,所述铋的重量占合金粉末的35%-48%。

3.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的助焊剂中还含有粘合剂,所述粘合剂的重量占助焊剂的5%-15%。

4.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的助焊剂中还含有触变剂,所述触变剂的重量占助焊剂的6%-18%。

5.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物。

6.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的触变剂为AK-680触变剂。

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