[发明专利]用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法

权利要求书

1.一种用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，包括以下步骤：

(1)AlN陶瓷基片钻孔；

(2)将钻孔后的AlN陶瓷基片进行基片金属活性化；

(3)化学沉积法键合金属活性化后的AlN陶瓷基片：将AlN陶瓷基片放入沉铜液中在AlN陶瓷基片上沉积1-2um的金属Cu；

(4)敷铜加厚：将沉积后的AlN陶瓷基片放入电镀液中进行电镀；

(5)线路制作：将敷铜加厚后的AlN陶瓷基片先进行线路图形转移后进行线路图形解析；

所述步骤(2)中，AlN陶瓷基片用物理方法和化学方法进行活化处理，所述物理方法为先用金刚砂喷砂磨板表观粗化，然后进行等离子体微粗化；所述化学方法为强碱液微观粗化；所述磨板表观粗化深度：等离子体微粗化深度：强碱液微观粗化深度为1-10：3-5：3-5。

2.根据权利要求1所述的用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，其特征在于：所述步骤(1)中，AlN陶瓷基片钻孔采用机械钻孔和激光钻孔，钻孔后AlN陶瓷基片板上交替分布机械钻孔孔洞和激光钻孔孔洞。

3.根据权利要求1所述的用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，其特征在于：所述步骤(3)沉铜液中CuSO₄：NaOH：Na₂EDTA：KNaC₄H₄O_6：H₂O重量比为3-5：6-15：0.5-1：0.5-1：20-80。

4.根据权利要求1所述的用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，其特征在于：所述线路图形转移采用冷光源全平行光曝光技术将带有图像的胶片底片上的图像曝光在AlN陶瓷基片上；所述线路图形解析中，线路在0.21mm以下采用化学蚀刻方法解析，在0.21mm以上则采用激光镭射进行解析。

5.根据权利要求1所述的用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，其特征在于：所述电镀采用高频、高电流密度进行电镀，所述高电流密度为电流密度为50-100ASD。

6.一种线路板，该线路板由权利要求1-5任一权利要求所述的方法制作而来。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于：所述线路板为单层线路板、双层线路板或3层以上线路板。