[发明专利]研磨用组合物在审
| 申请号： | 201510176717.6 | 申请日： | 2015-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN105018030A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 浅野宏;浅井舞子;森永均;玉井一诚 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨用组合物，其用于研磨表面包含合金材料和树脂、且所述合金材料的面积相对于研磨面积整体之比为60～95％的基板的用途，其中
所述研磨用组合物包含：基于体积基准的粒度分布的累积50％粒径D50为5.0μm以上的结晶性磨粒、和
酸或其盐、和
水溶性高分子。
2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述结晶性磨粒为选自由氧化铝、氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化钛、氧化锰、碳化硅、碳化硼、碳化钛、氮化钛、氮化硅、硼化钛、和硼化钨组成的组中的至少1种。
3.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述合金材料的主成分为选自由铝、钛、铁、镍、和铜组成的组中的至少1种。
4.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述树脂为热塑性树脂。
5.一种研磨方法，其使用权利要求1～4中任1项所述的研磨用组合物研磨表面包含合金材料和树脂、且所述合金材料的面积相对于研磨面积整体之比为60～95％的基板。
6.一种基板的制造方法，其包括使用权利要求5所述的研磨方法进行研磨的工序。
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