[发明专利]树脂真空脱气二级混料温度压力控制系统

权利要求书

1.树脂真空脱气二级混料温度压力控制系统,在二级混料系统中储料罐A是一环氧树脂、填料混料脱泡系统,其特征是当改变混料配方或生产厂或抽真空工况时,通过现场检测比较储料罐A在升温和真空搅拌脱泡过程中其混料在各特定温度和所设置的压力设定值下的真空搅拌脱泡效果,使其可在原有系统中不影响生产实现平时真空搅拌脱泡工艺的温度和压力(真空度)的参数选择,储料罐A压力的设定是随升温过程采用分段设置,在升温初期混料粘度较高,温度也不均匀,这时候采用低的压力不能实现有效脱泡反而浪费能耗和设备损耗,当温度继续升高粘度下降混料中的气泡易于逸出,可以实现有效脱泡时,此时温度相对较低因此可以选择较低的压力设定值有助于气泡生长逸出,当温度继续升高混料的压力设定值,须避免超过混料材料的饱和蒸汽压引起混料配比的变化影响产品质量,气泡逸出效率与环氧树脂混料的粘度密切相关,而环氧树脂混料粘度又与温度不成线性关系,因此对于不同的混料就存在不同的最佳温度设定值,系统利用真空度的变化来反映环氧树脂混料中气泡逸出效率,在某一设定温度下,通过暂时关闭真空泵,检测真空度达到设定值的下限值(压力上限值)的时间,来反映在该特定工况下气泡逸出数量和体积的变化,并通过不同温度点的检测比较用于优化温度压力设置；

当储料罐A投入环氧树脂,再投入硅微粉,冷却至始端温度下升温,其始端温度即环氧树脂熔融后可以进行真空搅拌的温度,升温间隔相等,其搅拌器按原工艺要求连续工作,先搅拌5～15分钟使混料均匀再开启真空泵,其压力(真空度)的设定采用依所述阶梯式升温模式的各温度段按段递减,即最高温度先采用原工艺确定的压力(真空度)并向低的温度递减,并依温度段设定温度不同修正压力设定值,在储料罐A所能达到和耐受的允许真空度范围内,使其不超过且稍低于混料中所有材料的饱和蒸汽压,然后按所述各温度段检测比较气泡逸出数量和体积变化,所述检测是将各温度段所确定的真空度分别设定在上下限范围内,可按相应温度段设定压力值作为压力下限值,而取真空度下降(压力上升)至该压力下限值加6-15％作为上限值,其反映真空度的压力信号送主控制器处理,其打开或关闭真空泵的工作信号由主控制器发出,其搅拌器按原工艺要求采用连续工作,每次可取3-8℃的相同升温间隔,其终端温度取稍高于混料罐设定温度,系统工作时储料罐A先在始端温度下升温,并打开真空泵抽真空使真空度达到相应温度段设定压力下限值并达到该温度段设定温度时,关闭真空泵及阀门,启动真空度的下降计时器,当真空度下降到设定压力上限值时计时结束,作数秒延时消除过多气泡后再打开阀门及真空泵抽真空,进入下一段,如此周而复始,依序记录每次真空度的下降计时器的时间,其下降计时器反映系统在各温度段下气泡生成速度,扣除真空泄漏率影响比较每次真空度的下降计时器计时时间,取相对长的计时时间温度段的温度与压力设置作为平时生产温度与压力设定值,必要时在所要达到最终真空度及由工艺允许的脱泡时间,修正原工艺确定的脱泡工序温度范围即始端温度和终端温度设置以增减抽真空时间,其运行时间依脱泡效果和允许的脱泡时间来设置,也可以依据抽真空消耗时间、工耗、能耗,经比较选取多个其下降计时器计时时间相对较长所对应的温度段作为平时生产的温度与压力设定值,在所述温度范围内其余温度段按其温度与压力的设置升温到温度设定值后即转入下一温度段,使其具有更广泛的所述设置方案范围,然后到终端温度后停止升温并在原工艺要求的温度设定值及其工序时间下恒温真空搅拌脱泡,之后再按原工艺要求进行浇注、固化及脱模,完成检测过程,平时生产,在温度上升至所述温度与压力设定值时恒温运行,其余按原工艺确定的温度范围,取其范围内所述温度段按其所述温度与压力的设置升温到温度设定值后即转入下一温度段。

2.根据权利要求1所述的树脂真空脱气二级混料温度压力控制系统,其特征在于它包括：

它由温度传感器2、主控制器7、压力传感器3、压力变送器4、真空泵5、真空泵驱动电路6和储料罐A 1组成,其中主控制器7也可以是主控柜工控机,由其实现主控制器7所述功能,主控柜工控机通过组态软件可实现对全套设备的设定、集中监控、主要参数记录和操作,压力传感器3与储料罐A 1的真空腔相连,用于检测系统的真空度,主控制器7通过真空泵驱动电路6打开或关闭真空泵5来控制系统的真空度,压力传感器3的信号经压力变送器4送主控制器7处理。