[发明专利]一种基板底层混凝土浇筑方法

权利要求书

1.一种基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，包含以下步骤：

a.在基板（1）上开设多个灌浆孔（11）和排气孔（12）；

b.浇筑底层混凝土（2），并预留基板（1）与底层混凝土（2）之间二次灌浆层（3）；

c.在底层混凝土（2）上设置交叉分隔条（4），所述分隔条（4）将底层混凝土（2）的上表面分为若干等分分割块（5），所述分隔条（4）所用的材料为与二次灌浆层（3）所用的水泥砂浆等强的水泥砂浆；

d.待分隔条（4）凝固后将基板（1）放置在分隔条（4）的上方；

e.将基板（1）下方的垃圾及粉尘清理干净；

f.将搅拌好的二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板（1）的灌浆孔（11）灌入;

g.待浆料终凝后进行覆盖养护；

h.养护完成后，对基板的灌浆孔（11）和排气孔（12）进行铆塞焊；

i.对焊缝进行无损检测，保证基板整体密封。

2.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，灌浆孔（11）均分布在同一圆周上，排气孔（12）也均匀分布在同一圆周上，所述灌浆孔（11）所在的圆周位于排气孔（12）所在的圆周的内侧。

3.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，所述灌浆孔（11）的数量为四个，所述排气孔（12）的数量为八个。

4.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，所述分隔条（4）的宽为30mm～40mm、高为等于预留的二次灌浆的厚度。

5.根据权利要求4所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，所述二次灌浆层（3）的厚度为30mm。

6.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于， 所述分隔条（4）的数量为两个。

7.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，步骤f中二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板（1）的灌浆孔（11）灌入时，各分割块（5）之间依次连续进行灌浆，浆料从灌浆孔（11）灌入直至浆料从排气孔（12）排出，然后塞紧排气孔（12），继续灌浆直至基板（1）四周充满浆料为止。