[发明专利]一种柔性热电器件的制备方法及制得的柔性热电器件

权利要求书

1.一种柔性热电器件的制备方法，其特征在于：该方法使用紫铜丝网作为电极材料，以耐高温的硅胶作为柔性基板，采用无铅焊料膏作为焊接材料，该方法具体包括以下步骤：

步骤S1、根据应用场合及要求，确定器件半导体P-N型粒子的尺寸，并切割成型；

步骤S2、把紫铜丝网固定在模具下基板上，盖上掩膜版进行刮涂无铅焊料操作；刮涂操作完成后取出掩膜版，在挂好焊料的紫铜丝网一侧装配栅格模具，并把切割好的P-N型半导体粒子交替落入栅格模具的网孔中；压合模具上模，进行焊接；焊接完成后，取出栅格模具和模具上模；该过程完成器件A面焊接；

步骤S3、按照所述步骤S2中的“刮涂”方法对形成器件B面的紫铜丝网进行刮涂无铅焊料操作，刮涂操作完成后取出掩膜版；

其中步骤S3与步骤S2同时进行，或在步骤S2之前或之后进行；器件A面为器件热端面，B面为器件冷端面；

步骤S4、将步骤S2得到的半成品和步骤S3得到的半成品装配，其中步骤S2得到的半成品中P-N型半导体粒子的一侧面对步骤S3得到的半成品中挂好焊料的一侧，盖上模具上基板，进行器件B面焊接；

步骤S5、焊接完毕之后，根据线路图对形成器件A面和B面的紫铜丝网进行切割，并进行器件引线导线的焊接；

步骤S6、把焊接好的器件，置入上胶模具，对其中一面进行耐高温硅胶刮涂整平，并进行固化；

步骤S7、待固化后，对另外一面进行耐高温硅胶刮涂整平，即制得该柔性热电器件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述器件A面和器件B面的焊接可以在过锡炉中进行。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据工作条件的不同，器件热端面焊料采用高温焊料，器件冷端面采用中低温焊料。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，根据工作条件的不同，器件热端面焊料采用高温焊料，器件冷端面采用中低温焊料。

5.如权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，在步骤S5中，切割纹路宽度控制在0.5mm以上。

6.如权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，步骤S6中，可以根据柔性弯折程度的需要，调整上胶厚度并锁死。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤S6中，可以根据柔性弯折程度的需要，调整上胶厚度并锁死。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤S6中，刮涂整平的耐高温硅胶厚度约0.5mm。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤S6中，刮涂整平的耐高温硅胶厚度约0.5mm。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的制备方法制得的柔性热电器件。